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PCB板廠生產過程檢驗標準有哪些?

來源:未知 ?????作者:BC ?????發(fā)布日期:2017-10-31?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導讀] 在制造生產電路板過程中,各生產pcb的廠商在生產過程中都有自己的一套生產過程檢驗標準,那都具體是些神馬內容呢?下面我們去了解一下。

pcb板廠
電路板廠開料
按照產品加工單或開料規(guī)格單核對基板的規(guī)格型號,開料尺寸?;宓慕浘暦较?、長寬尺寸與垂直度在規(guī)定范圍內。
電路板廠生產過程檢驗標準大放送
印刷網版
電路板廠一般是檢查絲網網目、網版張力、膠膜厚度符合規(guī)定要求,這些檢驗應在繃網和涂膠時就完成,做好記錄。
深圳電路板廠檢查圖形完整性,沒有針孔、缺口或殘余膠膜;與照相底版核對,圖形定位尺寸一致,線寬線距、連接盤尺寸或字符標記都一致。
表面清洗
被化學清洗或磨刷腿板表面不得有氧化、污染,清洗后應干燥。
線路印刷
電路板廠檢查線路圖形完整性,沒有斷路、針孔、缺口或短路、線路滲墨、多余墨點;與照相底版核對,圖形定位尺寸一致,線寬線距一致,誤差在允許范圍內。
蝕刻
檢查線路圖形完整性,沒有斷路、針孔、缺口或短路、殘余銅箱;與照相底版核對,圖形定位尺寸一致,線寬線距一致,誤差在允許范圍內,沒有過蝕刻(線路太細)或蝕刻不足(線路太粗)。
電路板廠生產過程檢驗標準大放送
阻焊
檢查阻焊圖形完整性,沒有漏印、針孔、缺口或滲墨上盤、多余墨點;與線路圖形定位尺寸一致,誤差在允許范圍內。
檢查阻焊劑固化程度,在銅導體面上的阻焊層用鉛筆試驗應有鉛筆硬度3H以上。檢查阻焊劑的結合力,在銅導體和絕緣板面上的阻焊層用粘膠帶貼合與拉起的試驗,膠帶上不應有剝落的阻焊劑。
正面與反面標記印刷
檢查字符標記圖形完整性,沒有漏印、針孔、缺口或滲墨、上盤、多余墨點;與線路圖形定位尺寸一致,誤差在允許范圍內,字符標記能正確識別。

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10年專注線路板制造生產廠家,高精密電路板快樣,PCB產品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。