盲埋孔電路板：在完工之傳統(tǒng)電路板外，繼續(xù)以逐次（Sequent ial)額外增層的辦法;制作出非機鉆微盲孔(Microvia，孔徑6mi 1以下）之層間互連，與細密布線（L/S 4mil以下），以及近距設(shè)墊(球墊跨距30mi 1以下)之新式增層板者（Sequential Build up;SBU)稱之為HDI (High DensityInterconnect ion)板類，我們對盲埋孔板的認知是非常重要的。

    下面對盲埋孔板做以下三點區(qū)分：

    a:與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

    b:盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE),埋孔BURIED HOLE (外層不可看見）。

    c:從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

    那么盲埋孔電路板的制作流程是怎樣的呢？

    開料：盲埋孔電路板需選用較好的板材，100 %的150°C烤板4小時，消除內(nèi)應(yīng)力及及板材水分。

    鉆孔：盲埋孔板注意使用指定的鉆帶，不可錯用，且鉆咀使用全新鉆咀，疊板厚度按照正常疊板厚度減少20 %,必須保證每一次鉆孔的一次性，保證關(guān)聯(lián)線路走線正確。內(nèi)層鉆孔時，不要認為內(nèi)層薄，就疊板較多，一般要求不要超過6PNL,鉆孔參數(shù)按比正常的參數(shù)要慢20%,確?？妆谫|(zhì)量，無粉塵無毛刺。

    內(nèi)層：盲埋孔板注意識別方向標識孔，區(qū)分層次進行內(nèi)層制作，切不可將層次制作錯誤，各層鏡像要特別留意，否則就將線路的關(guān)聯(lián)關(guān)系全部搞反，生產(chǎn)前全檢菲林，并確保內(nèi)層線路重合完好，重合偏差小于0.05mil，菲林需控制菲林的伸縮系數(shù)，排版12*12英寸以上的，菲林須作適當?shù)姆糯蟆?/div>

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