仙踪林视频app_仙踪林在线入口_仙踪cosmetology大陆_仙踪林网站免费入口欢迎您

全國(guó)24小時(shí)服務(wù)電話：0755-29493085創(chuàng)盈電路，高精密快樣廠商
您所在的位置：主頁(yè) > 新聞動(dòng)態(tài) > 創(chuàng)盈百科 >

電路板廠孔金屬化故障分析及解決辦法

來(lái)源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2017-10-31?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 電路板廠生產(chǎn)的工藝大家看前面的資料都有所了解，有沒(méi)有聽說(shuō)過(guò)孔金屬這個(gè)專業(yè)名詞呢？電路板廠制造過(guò)程中有很多工序，孔金屬化故障分析及解決辦法？

電路板廠
電路板廠孔金屬化的故障分析及解決方法：
一. 背光不穩(wěn)定，孔壁無(wú)銅
1.化學(xué)銅工作液組份失調(diào)或工藝 條件失控
2.調(diào)整劑缺少或失效 
3.活化劑組份或溫度低 
4.速化過(guò)強(qiáng) 
5.板材不同，去鉆污過(guò)強(qiáng) 
6.鉆孔時(shí)孔壁內(nèi)層斷裂或剝離
那么電路板廠家要怎樣去改善呢？
1.整工作液組份及工藝條件，特別是提高 HCHO含量，適當(dāng)升高溫度或減少含穩(wěn)定劑 組份的添加，提高工作液的活性。
2.在正常溫度下補(bǔ)加或更換調(diào)整劑
3.補(bǔ)充活化劑，調(diào)高溫度 
4.降低速化劑濃度或浸板時(shí)間
5.適當(dāng)降低去鉆污強(qiáng)度，并提高活化劑及化 學(xué)銅溶液的活性
6.改善鉆頭、板材、黑化處理的質(zhì)量
二.    電鍍后孔壁無(wú)銅
1.化學(xué)銅太薄被氧化
2.電鍍前處理微蝕過(guò)強(qiáng)
3.電鍍中孔內(nèi)有氣泡
解決措施：
1.增加此學(xué)銅厚度 
2.調(diào)整微蝕強(qiáng)度
3.活化劑工作液無(wú)過(guò)濾
4.過(guò)濾工作液，調(diào)整工作液組份，調(diào)整溫度

?

??

?

10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，高精密電路板快樣，PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。