1. 布局設(shè)計規(guī)范

  a.距板邊距離應(yīng)大于5mm =197mil 

  b.先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件，開關(guān)，電源插座等 

  c.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件 

  d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 

  e.質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近機箱中的固定邊放置 

  f.有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布和電磁干擾 

  g.輸入，輸出元件盡量遠離 

  h.帶高壓的元器件盡量放在調(diào)試時手不易觸及的地方 

  i.熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件 

  j.可調(diào)元件的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié) 

  k.考慮信號流向,合理安排布局使信號流向盡可能保持一致 

  l.布局應(yīng)均勻,整齊,緊湊 

  m.SMT元件應(yīng)注意焊盤方向盡量一致,以利于裝焊,減少橋聯(lián)的可能 

  n.去藕電容應(yīng)在電源輸入端就近位置 

  o.波峰焊面的元件高度限制為4mm 

  p.對于雙面都有的元件的PCB,較大較密的IC,插件元件放在板的頂層,底層只能放較小的元件和管腳數(shù)少且排列松散的貼片元件 

  q.對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要,大功率元件下可以通過敷銅來散熱,而且這些元件周圍盡量不要放熱敏元件. 

  r.高速元件盡量靠近連接器;數(shù)字電路和模擬電路盡量分開,最好用地隔開,再單點接地

  s.定位孔到附近焊盤的距離不小于7.62mm(300mil),定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm(200mil) 

2. 布線設(shè)計規(guī)范

  a.線應(yīng)避免銳角,直角,應(yīng)采用四十五度走線 

  b.相鄰層信號線為正交方向 

  c.高頻信號盡可能短 

  e.輸入,輸出信號盡量避免相鄰平行走線,最好在線間加地線,以防反饋耦合 

  f.雙面板電源線,地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致,以增強抗噪聲能力 

  g.數(shù)字地,模擬地要分開 

  h.時鐘線和高頻信號線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬,做到阻抗匹配 

  i.整塊線路板布線,打孔要均勻 

  j.單獨的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小 

  k.時鐘的布線應(yīng)少打過孔,盡量避免和其他信號線并行走線,且應(yīng)遠離一般信號線,避免對信號線的干擾;同時避開板上的電源部分,防止電源和時鐘互相干擾;當一塊電路板上有多個不同頻率的時鐘時,兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線;時鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專門的時鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線,應(yīng)在其下方鋪銅,必要時對其專門割地;

  l.成對差分信號線一般平行走線,盡量少打過孔,必須打孔時,應(yīng)兩線一起打,以做到阻抗匹配 

  m.兩焊點間距很小時,焊點間不得直接相連;從貼盤引出的過孔盡量離焊盤遠些.