前面小編給大家介紹了深圳電路板廠裁切工藝，不知大家了解如何了，今天，就讓我們一起來聊聊五毛錢的故事吧，有關電路板廠層壓的那些事兒，感興趣的朋友可以看看。

 

    電路板廠層壓流程與作用

    電路板廠層壓有一道工序是要進行排板，但是排板是有要求的，排板注意事項：

    1.檢查并清除粘附在半固化片上的雜物；

    2.檢査內層板:并確保沒有雜物粘附在上面；

    我們電路板廠（深圳電路板）的操作人員在排板前就做好層壓定位模板(又稱壓模板定位銷等工裝、模板，以及緩沖紙。

    不管是資深的電路板廠商，還是我們深圳電路板的操作人員，按照所用半固化片性能，有關溫度設定大小的規(guī)定：Tg<135t，最高溫度設定范圍為160-185t；Tg>160t，最高溫度設定范圍為170-205t。

    電路板廠層壓流程與作用

    接下來就是層壓的壓力：用于擠壓板間的空氣，并可加快樹脂流動，充分填滿圖形間的空隙。

    —般將壓力的設定分為四個階段：

    ①預壓段：驅趕揮發(fā)物及殘余氣體，使層間緊密結合。預壓是層壓的關鍵；

    ②中壓段：使樹脂膠液充分填充并可驅趕樹脂膠內氣泡，防止一次壓力過高；

    ③壓段：使半固化片固化至C階狀態(tài)；

    ④降k段：逐步降壓以降低板子的內應力和減少翹曲。

    由于預壓周期與半固化片的特性關系甚密，因此必須在試壓后，在對層壓后的板進行全面檢驗的基礎上，對預壓周期進行的調整，才可正式投入生產。

    電路板廠在層壓時壓力與溫度怎樣設定呢？

    根據深圳電路板廠豐富經驗經驗，溫度和壓力的設定主要根據半固化片中的樹脂體系和板子結構來定。壓力大小應以樹脂能否填充層間間隙，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。在此基礎上調整樹脂與玻璃纖維布的比例，使其達到最佳值；而在不同的樹脂體系，應根據特性作相應調整后，方能取得預定的結果。