[導(dǎo)讀]
行業(yè)術(shù)語在每個(gè)行業(yè)都有，有的都是針對(duì)該行業(yè)獨(dú)有的，理解也不能按照英文直接翻譯，PCB行業(yè)也一樣，現(xiàn)在來了解一下pcb行業(yè)術(shù)語中針對(duì)缺陷或理解為瑕疵的術(shù)語都要那些？這對(duì)于從
1、內(nèi)層開路 Inner open
2、內(nèi)層斷路 Inner short
3、外層開路 Outer open
4、外層斷路 Outer short
5、內(nèi)層蝕刻過度 Inner over ecthing
6、外層蝕刻過度 Outer over ecthing
7、內(nèi)層樹脂氣泡 Resin void
8、內(nèi)層雜物 Foreign material
9、內(nèi)層圖形移位 Inner pattern mis-registration
10、層與層移位 Layer to layer mis-registration
11、打孔不良 Improper targeting
12、內(nèi)層蝕刻不凈 Inner under etching
13、露布紋 Weave texture/exposure
14、檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface)
15、板損壞 Damaged board
16、分層(物料) Delamination (Raw material)
17、內(nèi)層不配套 Excessive inner core
18、板過厚 Over thickness
19、白點(diǎn)(壓板) Measling (Pressing)
20、白點(diǎn)(噴錫) Measling (HSAL)
21、板曲 Warpage
22、板焦黃 Burnt
23、起皺 Wrinkle
24、起泡(壓板) Blistering (Pressing)
25、鍍層起泡 Blistering (Cu plating)
26、噴錫起泡 Blistering (HSAL)
27、板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F)
28、白斑 Crazing
29、膠渣 Gum residue
30、孔未穿 Incomplete drilling
31、披鋒 Burr
32、多孔 Extra hole
33、偏孔 Hole shift
34、孔徑大 Hole oversize
35、孔徑小 Hole undersize
36、少孔 Missing Hole
37、塞孔 Block hole
38、崩孔 Hole breakout
39、孔粗糙(鍍銅) Hole roughness(Cu plating)
40、孔粗糙(機(jī)械鉆孔) Hole roughness(mechanical drill)
41、崩線、線路缺口 Nick / void on trace
42、缺口 Nick / void on pad
43、曝光過度 Over-exposure
44、曝光不良 Under exposure
45、顯影不足 Under develop
46、干膜脫落 D/F Peel off
47、干膜碎 D/F Rdsidue
48、干膜移位 D/F Mis-registration
49、標(biāo)志不清(曝光) Illegible marking (exposure)
50、錯(cuò)菲林 Wrong A/W
51、非鍍銅孔有銅 Copper in NPTH
52、鍍銅孔內(nèi)無銅 No copper in PTH
53、滲鍍 Nickel smear
54、電鍍粗糙 Rough plating
55、孔壁缺口 Hole void (Cu)
56、金手指顏色不良 Gold Finger discoloration
57、金面顏色不良 Gold discoloration
58、金面陰陽色 Two tone colour on gold surface
59、銅、鎳脫落 Copper/Nickel peel off
60、銅鍍層厚度超要求 Copper thickness out of requirement
61、漏鍍(金手指等) Skip plating(G/F ENIG Cu)
62、金面污點(diǎn) Stain on gold surface
63、電鍍針孔 Plating pits (Cu)
64、鍍錫缺點(diǎn) Tin plating defect
65、銅碎 Copper residue
66、黑孔 Black Hole
67、鍍層白漬 Plating haze
68、金手指凸出 Protrusion (G/F)
69、板污 Board contamination
70、手指套 Glove mark
71、褪錫不良 Improper Tin stripping
72、微短路 Micro short
73、粉紅圈 Pink ring
74、焊盤崩缺 Broken annular ring
75、蝕刻不凈 Under etching
76、焊盤脫落 Pad peel off
77、綠油上焊盤 S/M on pad
78、綠油圖形移位 Pattern mis-registration
79、綠油露線 Expose trace
80、油薄 Uneven S/M thickness
81、入孔 S/M in hole
82、綠油沖板不良 S/M under develop
83、漏塞孔 S/M unplugged
84、IC欄不良 Poor IC barrier
85、綠油脫落 S/M peel off
86、塞孔不滿 Incomplete S/M plugging
87、多開綠油窗 Extra opening
88、溶劑測(cè)試失敗 Fail in solvent test
89、漏印 Skip printing
90、水印 Water mark
91、斷綠油橋 S/M Bridge broken
92、綠油下氧化 Oxidation under soldermask
93、返工不良 Poor rework
94、錯(cuò)油 Wrong Ink
95、漏印字符 Missing legend ink
96、字符入孔 Legend in Hole
97、字符脫落 Legend peel off
98、字符上焊盤 Legend on pad
99、字符不清 Illegible legend
100、日期不清 Illegible date code
101、鑼坑次品 Milling Defects
102、啤板方向錯(cuò) Wrong punch direction
103、漏鑼 Missing routing
104、漏斜切 Missing chamfering
105、斜邊過度 Over chamfefing
106、錯(cuò)外形尺寸 Wrong outline dimension
107、倒邊不良 Bevelling defect
108、金手指脫落 Gold finger peel off
109、露鎳、銅 Ni/Cu exposure
110、缺口 Nick (G/F)
111、涂層不良 Poor ENTEK
112、錫上金手指 Solder on G/F
113、上錫不良 Dewetting
114、不上錫 Non wetting
115、錫珠、錫堆 Solder ball/lump
116、錫上線 Solder on trace
117、針痕 Pin mark
118、阻抗超出要求 Impedance out of requirement
119、工程試驗(yàn) Evaluation
120、微切片(出貨) Microsection (outgoing)
121、微切片(工程試驗(yàn)用) Microsection (engineering)
?
??
【推薦閱讀】：
責(zé)任編輯：BC
創(chuàng)盈電路 版權(quán)所有：http://www.hollybollyentertain.com/ 轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
?
創(chuàng)盈官方微信
