[導(dǎo)讀] 實(shí)力雄厚的行業(yè)龍頭,PCB產(chǎn)量全球第一。 公司主要從事各類印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子及各類3C電子等產(chǎn)品,多年來(lái)致
實(shí)力雄厚的行業(yè)龍頭,PCB產(chǎn)量全球第一。公司主要從事各類印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子及各類3C電子等產(chǎn)品,多年來(lái)致力于與世界一流客戶合作,通過(guò)運(yùn)用先進(jìn)的研發(fā)技術(shù),配合高效率、低成本的運(yùn)營(yíng)手段,構(gòu)建出一個(gè)體系完善、布局合理的PCB產(chǎn)供銷體系,成為業(yè)內(nèi)極具影響力的重要廠商之一。
公司營(yíng)收再創(chuàng)新高,研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)。公司2018年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入258.6億元,較上年增長(zhǎng)8.1%,歸母凈利潤(rùn)27.7億元,較上年增長(zhǎng)51.7%,營(yíng)收及獲利均創(chuàng)歷史新高,整體毛利率為23.2%,其中通訊用板類產(chǎn)品毛利率為22.4%,消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板產(chǎn)品毛利率為26.1%,其他用板類產(chǎn)品毛利率為36.7%,研發(fā)費(fèi)用投入為12.2億元,同比增長(zhǎng)19.6%,占營(yíng)業(yè)收入的4.7%。
全方位的印制電路板行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。公司所屬印制電路板制造業(yè),制造的PCB、FPC、HDI、SLP等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。公司的產(chǎn)品包括通訊用板、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板以及其他用板等,服務(wù)的客戶包括蘋果公司、GOOGLE、SONY、華為、小米、OPPO、VIVO、Nokia等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先品牌。
保持行業(yè)地位,業(yè)績(jī)穩(wěn)步向前。為了保持全球領(lǐng)先地位,公司注重研發(fā),在技術(shù)研究中投入較高,重視人才引進(jìn)。公司積極布局汽車電子領(lǐng)域,產(chǎn)品已具體應(yīng)用在日行燈系統(tǒng)、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、車載影音娛樂(lè)系統(tǒng)及汽車充電設(shè)備系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品上。未來(lái)折疊屏手機(jī)等智能設(shè)備對(duì)FPC的需求大幅增加,將帶動(dòng)公司業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。
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