電路板的4種特殊電鍍方法介紹

　　一：指排式電鍍　常常需要將稀有金屬鍍?cè)陔娐钒灏暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

　　二：通孔電鍍　有多種方法可以在電路板基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。

　　三：卷輪連動(dòng)式選擇鍍　電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。

　　四：刷鍍　它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。

PCB出現(xiàn)開路的原因分析：PCB線路板廠家露基材造成PCB的開路：

　　1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象；

　　2、覆銅板在開料過程中被劃傷；

　　3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；

　　4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷；

　　5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；

　　6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。