PCB板線路板不上錫有以下幾種情況。

　　1、PCB線路板氧化，PCB板不上錫。

　　2、爐的溫度太低，或速度太快，錫沒(méi)有熔化。

　　3、錫膏問(wèn)題，可以更換另個(gè)一種錫膏試試。

　　4、電池片問(wèn)題，這個(gè)是最普遍的問(wèn)題，因?yàn)殡姵仄话闶遣讳P鋼，要電鍍一層鉻才能上錫。

深圳PCB打樣告訴你PCB板是怎樣做出來(lái)的呢？

　　PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開(kāi)始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設(shè)計(jì)好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。

　　接下來(lái)，便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。

　　然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部位，這時(shí)“金手指”部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。

　　最后，就是測(cè)試了。測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀(Flying-Probe)來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。