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行業(yè)分析手機(jī)板和汽車(chē)板市場(chǎng)

來(lái)源:未知 ?????作者:BC ?????發(fā)布日期:2017-12-05?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線(xiàn)路板廠(chǎng)-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 這兩年智能手機(jī)發(fā)展迅猛,同時(shí)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)也高速發(fā)展,特別是新能源汽車(chē),近年來(lái)持續(xù)拓展中國(guó)廠(chǎng)HDI手機(jī)板及手機(jī)用軟板產(chǎn)能,甚至提升產(chǎn)品技術(shù)層級(jí)。下面分析一下手機(jī)版及汽車(chē)板市

1、中國(guó)手機(jī)板市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁上揚(yáng)
 
中國(guó)手機(jī)板市場(chǎng)在全球各大手機(jī)廠(chǎng)商布局中國(guó)內(nèi)地的趨勢(shì)下,近幾年不論于市場(chǎng)需求或生產(chǎn)市場(chǎng)都快速發(fā)展。
 
中國(guó)手機(jī)市場(chǎng),在用戶(hù)突破4億大關(guān)、普及率將由2004年的25.9%成長(zhǎng)為2005年的30%,已自成為一巨大市場(chǎng)體系,成為全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)最重要的發(fā)展區(qū)域。預(yù)計(jì)2006~2007年期間出貨量將達(dá)到全球生產(chǎn)比重的4成以上。
 
在輕薄短小、多功能化的趨勢(shì)下,手機(jī)對(duì)高階HDI板需求加溫,2005年全球手機(jī)用硬板市場(chǎng)隨手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)15.1%;至于手機(jī)用軟板則趨于多元化發(fā)展,高階手機(jī)采用多層軟板比重上升、轉(zhuǎn)折機(jī)構(gòu)用軟板逐漸低層化、低階手機(jī)在設(shè)計(jì)上減少軟板用量。
 
中國(guó)手機(jī)板市場(chǎng)在廣大內(nèi)需市場(chǎng)與降低生產(chǎn)成本等因素吸引下,國(guó)際大廠(chǎng)紛紛將生產(chǎn)基地移往大陸。
 
在手機(jī)板產(chǎn)業(yè)中,供應(yīng)商必須具備相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能,國(guó)際大廠(chǎng)才可能持續(xù)下單,否則一旦出現(xiàn)熱買(mǎi)的機(jī)種,將會(huì)出現(xiàn)措手不及的情況。目前全球手機(jī)板主要供應(yīng)商多集中在亞洲地區(qū),尤其是中國(guó)。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等,臺(tái)商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等,韓商Samsung E-M、LG等。
 
在市場(chǎng)需求的吸引下,包括臺(tái)、日、美等一線(xiàn)手機(jī)板大廠(chǎng)均前往設(shè)廠(chǎng),近年來(lái)持續(xù)拓展中國(guó)廠(chǎng)HDI手機(jī)板及手機(jī)用軟板產(chǎn)能,甚至提升產(chǎn)品技術(shù)層級(jí)。
 
2、中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展迅速
 
中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車(chē)電子產(chǎn)品提供了應(yīng)用市場(chǎng),中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)同樣保持著高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2005年中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到624.3億元,與2004年相比,市場(chǎng)增長(zhǎng)達(dá)36.3%。
 
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測(cè)及資料顯示,汽車(chē)電子市場(chǎng)將從2003年的139億美元增長(zhǎng)到2008年的215億美元,平均增長(zhǎng)率為9.2%,2004-2009年整體車(chē)用電子市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率將變成7.4%。亞洲市場(chǎng)特別是中國(guó)汽車(chē)的增長(zhǎng),更可望帶來(lái)更大的增長(zhǎng)空間。業(yè)界相關(guān)廠(chǎng)商無(wú)一不摩拳擦掌,覬覦此市場(chǎng)大餅。
 
汽車(chē)用電路板,包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類(lèi)。近幾年,全球汽車(chē)出貨量約維持在4%~5%之成長(zhǎng)率,帶動(dòng)汽車(chē)板市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng),加上汽車(chē)電子化快速發(fā)展,對(duì)高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加,全球汽車(chē)板需求呈欣欣向榮之勢(shì)。全球汽車(chē)市場(chǎng)中,中國(guó)市場(chǎng)可謂明星之地,為眾所矚目的焦點(diǎn),相較全球成長(zhǎng)率,中國(guó)近幾年約維持15%~20%成長(zhǎng)率,中國(guó)汽車(chē)板市場(chǎng)已經(jīng)是兵家必爭(zhēng)之地。
 
中國(guó)生產(chǎn)汽車(chē)板較多的廠(chǎng)商包括惠亞、瑞升電子、依利安達(dá)、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠(chǎng)商汽車(chē)板營(yíng)收穩(wěn)定,且有持續(xù)成長(zhǎng)之勢(shì)。2005年以來(lái),隨著汽車(chē)電子的飛速發(fā)展,訂單應(yīng)接不暇,各大汽車(chē)板生產(chǎn)商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),同時(shí)加大研發(fā)力度,搶占新興的中國(guó)汽車(chē)電子的高地。
 
優(yōu)勢(shì):
 
產(chǎn)業(yè)政策的扶持
 
我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出,要提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì),大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。
 
根據(jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》,印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線(xiàn)路板技術(shù))是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。
 
下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)
 
我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外,3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資,并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè),2006和2007年中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。
 
勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì),制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移
 
目前,由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施,吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲,特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件,大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠(chǎng)設(shè)立在中國(guó)大陸,并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子組件,市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁,行業(yè)前景看好。
 
完整的產(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟(jì)
 
劣勢(shì):
 
產(chǎn)品同質(zhì)性高,高端板比重低,成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
 
激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶(hù),只能靠自身因素去消化,在材料成本不斷上升的情況下,PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化,而一旦材料成本下降,激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。
 
本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足
 
中小型和民營(yíng)廠(chǎng)商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品
 
沒(méi)有被國(guó)際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
 
缺少自己和公認(rèn)的品牌
 
對(duì)研發(fā)重視不夠,無(wú)力從事研發(fā)
 
高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中
 
沒(méi)有形成配套齊全,行業(yè)自律的市場(chǎng)
 
廢棄物的處理沒(méi)有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
 
機(jī)會(huì):
 
下游需求帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力
 
美國(guó)、歐洲等主要生產(chǎn)國(guó)減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來(lái)的市場(chǎng)空間
 
國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)新的技術(shù)和管理
 
近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,出口增長(zhǎng)40-45%之間,PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度,多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng),需大量依賴(lài)進(jìn)口,PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間
 
各廠(chǎng)商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品,轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品,以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車(chē)板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板,有更多的機(jī)會(huì)
 
威脅:
 
原材料和能源價(jià)格上漲的壓力
 
印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等,此外,印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來(lái),貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升,這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。
 
下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力
 
目前我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高,單個(gè)廠(chǎng)商的規(guī)模不大,定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇,下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,控制產(chǎn)品成本是眾多廠(chǎng)商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下,下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè),印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。
 
人民幣升值風(fēng)險(xiǎn):影響出口,影響以國(guó)外訂單為主的企業(yè)
 
行業(yè)過(guò)剩供給,需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)
 
解決環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)
 
3G牌照遲遲不發(fā)
 
原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格,而階段性回落時(shí),立即招來(lái)下游行業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面,中高端有外資、港資,臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo),國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠(chǎng),由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少,反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠(chǎng)家密集態(tài)勢(shì),兩頭夾擊,競(jìng)爭(zhēng)更加激烈,06年以來(lái)一些廠(chǎng)家改擴(kuò)建,市場(chǎng)難以很快消化,價(jià)格戰(zhàn)越演越烈
 
中國(guó)政府嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例,涉及到PCB產(chǎn)業(yè),不許新建和擴(kuò)建PCB廠(chǎng),電鍍廠(chǎng)規(guī)定很?chē)?yán)
 
工人工資水平上升很快
 
中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè)
 
PCB的周期性變的平穩(wěn),以前受電腦的周期性影響,但現(xiàn)在產(chǎn)品多元化。不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)不旺,造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。
 
印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯,主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來(lái),我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。
 
2001年至2002年,受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響,我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降,2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。
 
2003年以后,隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用,印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng),我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年,我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約31.4%。
 
2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩,從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié),但中國(guó)的增長(zhǎng)還可以靠發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)。
 
最近幾年中國(guó)玻纖( 17.59,-0.06,-0.34%)工業(yè)蓬勃發(fā)展,其高速的發(fā)展動(dòng)力,來(lái)自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。中國(guó)玻纖工業(yè)已徹底打破了國(guó)外對(duì)先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面,完全實(shí)現(xiàn)了有中國(guó)特色的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國(guó)產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo),從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。
 
近2年中國(guó)的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過(guò)30%的速度不斷增加,電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國(guó)的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進(jìn)水平,發(fā)展無(wú)堿池窯拉絲先進(jìn)生產(chǎn)力,建設(shè)高水平無(wú)堿池窯拉絲生產(chǎn)線(xiàn)及玻纖制品生產(chǎn)線(xiàn),繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力,促進(jìn)了中國(guó)玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新,推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。
 
覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展,以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求,促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前,我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布),占總用量的80%,使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%,現(xiàn)在發(fā)展到厚布占60%,薄布占40%。
 
目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠(chǎng)家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外,還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個(gè)規(guī)格,極薄型電子布由1078和106等2個(gè)規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠(chǎng)家加速研制開(kāi)發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。

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10年專(zhuān)注線(xiàn)路板制造生產(chǎn)廠(chǎng)家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。