[導(dǎo)讀] 受益5G高頻與小型化趨勢，LCP材料有望快速發(fā)展。。柔性電路板是終端天線主流工藝，LCP天線在5G應(yīng)用與小型化方面優(yōu)勢突出未來智能手機(jī)的發(fā)展將向著高頻化和小型化發(fā)展。

      未來智能手機(jī)的發(fā)展將向著高頻化和小型化發(fā)展，柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PC軟板）目前已成為天線主流工藝，占有率超過7成。同樣的目前的PI材料不適合作FPC。由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。受益5G高頻與小型化趨勢，LCP材料有望快速發(fā)展。柔性電路板是終端天線主流工藝，LCP天線在5G應(yīng)用與小型化方面優(yōu)勢突出未來智能手機(jī)的發(fā)展將向著高頻化和小型化發(fā)展，LCP天線有望得到廣泛應(yīng)用。
      根據(jù)公開資料，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用3/3/2 個 LCP，單機(jī)價值6-10美元，2018 年 iPhone 銷量2.25億臺，期中X系列出貨約5千萬臺，綜合考慮 2019 年部分LCP天線可能替換為 MPI天線，以及未來5G手機(jī)中國生產(chǎn)廠商天線材料的轉(zhuǎn)變，中信建投預(yù)計僅手機(jī)LCP/MPI天線滲透率有望從6%提高到2022的30%，資金量從4億美金提高到26億美金。
      LCP 材料還可以用作射頻前端的塑封材料，相比如LTCC工藝，使用LCP封裝的模組 具有燒結(jié)溫度低、尺寸穩(wěn)定性強(qiáng)、吸水率低、產(chǎn)品強(qiáng)度高等優(yōu)勢，目前已被行業(yè)認(rèn)作5G射頻前端模組首選封裝材料之一，應(yīng)用前景廣闊。僅考慮基站天線市場，預(yù)計到2022年高頻印刷電路板基材市場規(guī)模將達(dá)到 76 億美元， CAGR超過115%。
      
       

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