制程技術(shù)參數(shù)
| 層數(shù) | 1-16層 | 最小完成板厚（2L） | 0.3mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1120mm | 最小完成板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大完成銅厚 | 5OZ | 最大完成板厚 | 5.0mm |
| 最小基銅厚度 | 1/3OZ | 最小內(nèi)層芯板厚度 | 0.2mm |
| 最大基銅厚度 | 15OZ | 最小孔位公差 | ±0.05mm |
| 縱橫比 | 10:1 | 最小孔徑公差（PTH） | ±0.075mm |
| 蝕刻公差 | ±10% | 最小孔徑公差（NPTH） | ±0.05mm |
| 最小線寬 | 0.075mm（3mil） | 最小銑板公差 | ±0.13mm |
| 最小線距 | 0.075mm（3mil） | 最小沖板公差 | ±0.1mm |
| 最小孔徑 | 0.20mm | 最小V-CUT對準公差 | ±0.10mm（4mil） |
| 板翹度 | ≤ 0.75% | 層間對準度 | ±0.05mm（2mil） |
| 阻抗公差 | ±10% | 圖形對位公差 | ±0.075mm（3mil） |
| 孔內(nèi)銅厚 | 30um | 最大測試點數(shù) |
測試架：15000 飛針：1-∞ |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，OSP | ||
| 板料 | FR-4，高TG FR-4，無鹵素FR-4、CEM1、鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天起 | ||
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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，高精密電路板快樣，PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。
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