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創(chuàng)盈電路-羅杰斯高頻板制作管控方案

來源:品質(zhì)部 ?????作者:LISA ?????發(fā)布日期:2019-08-13?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 此板使用Rogers特殊材料生產(chǎn),線到孔環(huán)最小間距0.18mm,補(bǔ)料8次均未成功,主要缺陷為層偏、漏電。

背景:此14層高頻盲孔板使用Rogers特殊材料生產(chǎn),線到孔環(huán)最小間距0.18mm,此線路板補(bǔ)料8次均未成功,主要缺陷為層偏、漏電。經(jīng)與羅杰斯材料供應(yīng)商溝通得知,Rogers材料線到孔環(huán)的極限能力趨近于0.23mm,且壓合過程中有較多控制點(diǎn)我司未能準(zhǔn)確掌握。為 了攻克此特殊高頻板制作,進(jìn)行會(huì)議檢討控制方案:
1、設(shè)計(jì)部做如下優(yōu)化:
        a、 重新優(yōu)化線路布線,保證線到孔環(huán)間距達(dá)到0.23mm以上。
        b、 將板邊阻流塊改為錯(cuò)開對(duì)稱阻流pad。
        c、 所有層都需要增加漲縮測量pad,便于漲縮測量。
2、工藝部優(yōu)化壓合參數(shù):
       a、 壓合升溫100℃-120℃,以1℃/min的升溫速率進(jìn)行升溫。
       b、 壓合排版時(shí)采用硅膠配合鋁片一起使用,硅膠貼線路層使用。
       c、 將壓力由450PSI調(diào)整為550PSI。
3、PP由RO4450B改為RO4450F,由工藝提出新材料申請(qǐng)。
4、內(nèi)層制作時(shí),先做L1-L5內(nèi)層并完成壓合,測量漲縮系數(shù)x1 y1;砂帶磨板后再次測量漲縮系數(shù)x2 y2;根據(jù)兩次漲縮系數(shù)對(duì)L10-L14進(jìn)行漲縮調(diào)整,確保L10-L14壓合后漲縮與L1-L5相近,測量L10-L14壓合后漲縮系數(shù)x3 y3;L6-L7和L8-L9的漲縮系數(shù)按照(x2+x3)/2  (y2+y3)/2進(jìn)行調(diào)整。
5、除膠調(diào)整為先高錳酸鉀除膠1次后再進(jìn)行等離子除膠1次。
6、鉆孔使用0.25mm全新鉆咀進(jìn)行生產(chǎn)。
7、阻焊絲印禁止磨板,改為過超粗化處理。

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。