[導讀] 上游原材料—中游基材—下游PCB應用

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為：上游原材料—中游基材—下游PCB應用
　　上游原材料
　　上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
　　銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。
　　玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一，在PCB制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。
　　銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度高，行業(yè)龍頭議價能力強。PCB生產(chǎn)所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴格，存在資本和技術壁壘，歷經(jīng)數(shù)次整合后行業(yè)集中度較高，全球銅箔前十大生產(chǎn)商占據(jù)73%的產(chǎn)量，對整個銅箔行業(yè)的議價能力較強，上游原材料銅的漲價可向下轉移。銅箔價格影響覆銅板價格，進而向下引起線路板價格變化。
　　中游基材
　　中游基材主要指覆銅板（CCL）。覆銅板由銅箔，環(huán)氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB營業(yè)成本中原材料成本占比較大，約60-70%。
　　覆銅板是PCB制造的核心基材。覆銅板是將增強材料浸以有機樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔負著（PCB）導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于PCB制造的特殊層壓板，覆銅板占整個PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強材料，環(huán)氧樹脂為粘合劑制成。
　　下游PCB的應用
　　下游則是各類PCB的應用，產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次降低。
　　在通信領域的應用占比由2009年的22%提升至2017年的27%，PCB在通信領域的應用呈穩(wěn)步上升趨勢，主要運用于手機、光模塊、濾波器、通訊背板、通訊基站天線等設備中。
常見的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板、多層板；FR4 PCB、FPC、CME-1、CME-3、22F、FR1、94V0、鋁基板、銅基板等；高TG板、厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板等特殊PCB。
        深圳市創(chuàng)盈電路板技術有限公司11年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，公司總部在深圳，現(xiàn)有江西單面、金屬基工廠260多人，惠州高精密多層板生產(chǎn)基地400多人。公司擁有一支專業(yè)的線路板生產(chǎn)隊伍，有10年以上工作經(jīng)驗的高級工程師和專業(yè)管理人員110多人；擁有國內(nèi)領先的自動化生產(chǎn)設備，主要生產(chǎn)PCB產(chǎn)品包括1-16層板、鋁基板、高TG板、厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。

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