[導讀] 印制電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另
印制電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。
無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對機械加工的刀具磨損大，板內含有未完全固化的樹脂，加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時產生膩污，影響加工質量。為了提高加工質量，需要采用硬質合金刀具，大進給量的切削加工才可以保證加工質量。
?
??
【推薦閱讀】：
責任編輯：BC
創(chuàng)盈電路 版權所有：http://www.hollybollyentertain.com/ 轉載請注明出處
?
創(chuàng)盈官方微信
10年專注線路板制造生產廠家，高精密電路板快樣，PCB產品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。
@2017 創(chuàng)盈電路版權所有 備案號：粵ICP備17109711號
