[導讀] 隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。為順應印制線路制作需要，一方面企業(yè)不斷更

       隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。為順應印制線路制作需要，一方面企業(yè)不斷更新設備，另方面內部節(jié)約挖潛，通過研究、引進新工藝以滿足工藝制造需要。研究表明：實現(xiàn)印制板高密度布線最有效的途徑之一是減少板上通孔數(shù)而增加盲孔數(shù)，而盲孔電鍍填孔技術是成為實現(xiàn)層間互連的關鍵技術，成為業(yè)界研究的重要課題之一。

1 盲孔技術發(fā)展狀況及多階盲孔制作工藝流程

      1990年日本IBM的Yasu工廠的PCB部門推出SLC 技術后，盲孔技術迅速成為業(yè)界的關注點。后來，日本松下開發(fā)了ALIVH （Any Layer Inner Via Hole） 工藝，東芝開發(fā)了B2IT （Buried Bump interconnection technology） 工藝。Ibiden開發(fā)了FVSS （Free Via Stacked Up Structure） 工藝，North Print 開發(fā)了NMBI （Neo-Manhattan Bump Interconnection） 工藝。目前大多數(shù)PCB廠家采用逐次層壓法制作多階盲孔，即在制作一階盲孔后再次層壓制作二階盲孔，以此類推制作多階盲孔。

采用盲孔實現(xiàn)層間互連的方式有多種（見下圖）：


 

        圖（a）的情形制作比較方便，采用普通的逐次層壓法即可完成；而對圖（b）的情形，鉆孔和電鍍比較困難。對于此類疊孔情形，可采用圖（c）、（d）完成。圖（c）的樹脂/導電膠填孔法是先電鍍，之后填孔、磨刷，再進行孔面電鍍；但對于孔徑較小的盲孔，由于盲孔的一端是封閉的，樹脂/導電膠填孔法難以保證填孔時氣泡排除干凈，再加上不同物質與銅面附著力以及膨脹系數(shù)不同的先天缺陷問題，導致可靠性下降。若采用圖（d）電鍍填孔法既可減少工藝流程，也能確保更高的可靠性和更優(yōu)良的電氣性能。因此電鍍填孔法是比較理想的多階盲孔制作方法。綜上，我們試驗的多階盲孔板工藝流程為。

　　該工藝流程的典型特征為：可制作小孔徑的多階盲孔；電鍍填孔工藝使層間的連接可靠性更高。

2 盲孔電鍍填孔

　　完成高厚徑比（厚徑比在0.7以上[3]）的盲孔電鍍填孔，可從電鍍液組成、添加劑、上電模式、電鍍工藝參數(shù)和槽體結構設計（攪拌方式、陽陰極距離、陽極的類型）等方面考慮[4,5,6,7]。一般情況，采用高銅低酸、整平劑、加速劑、抑制劑三種添加劑恰當配比、低電流密度、適當?shù)臄嚢璺绞娇梢赃_到較好的填孔效果。但隨著盲孔孔徑變小、厚徑比增大，盲孔孔壁的孔化電鍍將變得越來越困難，通過電鍍銅的方法來塞滿整個孔則難度更大。在此種情況下，采用普通的直流電鍍很難保證填孔效果，而采用脈沖電鍍設備則可以得到比較好的填孔效果，為此，研究中采用水平式脈沖電鍍線進行試驗。

　　試驗篩選了正反向電流比、脈沖周期、電鍍銅速度、化學銅速度等因素，經過正交試驗設計，得到優(yōu)化的參數(shù)來對不同孔徑、不同介質層材料的盲孔板進行電鍍填孔，電鍍藥水組成及含量見表。

各階段運行工藝參數(shù)如下：

去鉆污：P＝1.5 m/min

化學鍍銅：LB＝1.0 m/min

脈沖電鍍銅：Cu＝1.5 m/min；ie=4 ASD；if=16 ASD；

t1/t2/t3/t4=42/2/20/2 ms

        電鍍填孔是印制線路板制造過程中的關鍵工序，能有效實現(xiàn)層間的高密度互連，所涉及到得技術問題非常多，涉及到下列諸多需要解決的技術難題，針對不同的生產企業(yè)其側重點不同，但都有其共性。在處理多階盲孔電鍍填孔過程中需要處理好下列問題：

1、  激光成孔的孔型和對材質的損傷將影響后道工序，需掌握好激光能量參數(shù)；

2、  電鍍前的去鉆污是化學種子層的基礎，均勻而完全覆蓋的化學鍍層有利于填孔；

3、  電鍍液的濃度和成分是關鍵，成熟的廠家無疑是最好的選擇；

4、  添加劑廠家、成分、配比的選擇需要經過無數(shù)的實驗再確定；

5、  一代設備一代產品，企業(yè)受制于已有設備影響，需要調整出最優(yōu)參數(shù)，找出恰當?shù)牟僮鲄?shù)窗口；

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