[導(dǎo)讀] 1．干膜在銅箔上貼不牢 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。 (2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。 (3)傳送速度快，PCB貼膜溫度

       1．干膜在銅箔上貼不牢
　　(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
　　(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。
　　(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
　　(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50％。

　　2．干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
　　(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
　　(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
　　(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。

　　3．干膜起皺

　    (1)干膜太黏，小心放板。

　　(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。

　　4．余膠

　　(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
　　(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。
　　(3)顯影液失效，換顯影液。

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