[導(dǎo)讀] 表面處理工藝的選擇表面處理工藝的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型；表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用，下面將具體介紹常見的五種表面處理工藝的使用場合。

    表面處理工藝的選擇表面處理工藝的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型；表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用，下面將具體介紹常見的五種表面處理工藝的使用場合。

    1.熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。二十世紀(jì)八十年代，超過四分之三的PCB使用熱風(fēng)整平工藝，但過去十年以來業(yè)界一直都在減少熱風(fēng)整平工藝的使用，估計目前約有25％-40％的PCB使用熱風(fēng)整平工藝。熱風(fēng)整平制程比較臟、難聞、危險，因而從未是令人喜愛的工藝，但熱風(fēng)整平對于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，熱風(fēng)整平的平坦性將影響后續(xù)的組裝；故HDI板一般不采用熱風(fēng)整平工藝。隨著技術(shù)的進步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的熱風(fēng)整平工藝，但實際應(yīng)用較少。目前一些工廠采用有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金工藝來代替熱風(fēng)整平工藝；技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用浸錫、浸銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，熱風(fēng)整平使用受到進一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛熱風(fēng)整平，但這可將涉及到設(shè)備的兼容性問題。

    2.有機涂覆估計目前約有25％-30％的PCB使用有機涂覆工藝，該比例一直在上升（很可能有機涂覆現(xiàn)在已超過熱風(fēng)整平居于第一位）。有機涂覆工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB上，如單面電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，有機涂覆應(yīng)用也較多。PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，有機涂覆將是最理想的表面處理工藝。

    3.化學(xué)鍍鎳/浸金化學(xué)鍍鎳/浸金工藝與有機涂覆不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如手機按鍵區(qū)、路由器殼體的邊緣連接區(qū)和芯片處理器彈性連接的電性接觸區(qū)。由于熱風(fēng)整平的平坦性問題和有機涂覆助焊劑的清除問題，二十世紀(jì)九十年代化學(xué)鍍鎳/浸金使用很廣；后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現(xiàn)，化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的應(yīng)用有所減少，不過目前幾乎每個高技術(shù)的PCB廠都有化學(xué)鍍鎳/浸金線。考慮到除去銅錫金屬間化合物時焊點會變脆，相對脆的鎳錫金屬間化合物處將出現(xiàn)很多的問題。因此，便攜式電子產(chǎn)品（如手機）幾乎都采用有機涂覆、浸銀或浸錫形成的銅錫金屬間化合物焊點，而采用化學(xué)鍍鎳/浸金形成按鍵區(qū)、接觸區(qū)和EMI的屏蔽區(qū)。估計目前大約有10％-20％的PCB使用化學(xué)鍍鎳/浸金工藝。

    4.浸銀浸銀比化學(xué)鍍鎳/浸金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，浸銀是一個好的選擇；加上浸銀良好的平坦度和接觸性，那就更應(yīng)該選擇浸銀工藝。在通信產(chǎn)品、汽車、電腦外設(shè)方面浸銀應(yīng)用的很多，在高速信號設(shè)計方面浸銀也有所應(yīng)用。由于浸銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用浸銀工藝是因為它易于組裝和具有較好的可檢查性。但是由于浸銀存在諸如失去光澤、焊點空洞等缺陷使得其增長緩慢（但沒有下降）。估計目前大約有10％-15％的PCB使用浸銀工藝。
    5.浸錫錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動化的要求的結(jié)果。浸錫在焊接處沒有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲存期之外錫將失去可焊性，因而浸錫需要較好的儲存條件。另外浸錫工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。估計目前大約有5％-10％的PCB使用浸錫工藝。五.結(jié)束語隨著客戶要求愈來愈高，環(huán)境要求愈來愈嚴(yán)，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強的表面處理工藝，目前看來好像有點眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方，現(xiàn)在亦無法準(zhǔn)確預(yù)測。不管怎樣，滿足客戶要求和保護環(huán)境必須首先做到！

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