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電路板孔金屬化故障分析及解決辦法

來源：織夢技術(shù)論壇 ?????作者：秩名 ?????發(fā)布日期：2019-06-26?????

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[導(dǎo)讀] 電路板廠 孔金屬化的故障分析及解決方法： 一. 背光不穩(wěn)定，孔壁無銅 1.化學(xué)銅工作液組份失調(diào)或工藝 條件失控 2.調(diào)整劑缺少或失效 3.活化劑組份或溫度低 4.速化過強 5.板材不同，去

電路板廠孔金屬化的故障分析及解決方法：
一. 背光不穩(wěn)定，孔壁無銅
1.化學(xué)銅工作液組份失調(diào)或工藝 條件失控
2.調(diào)整劑缺少或失效 
3.活化劑組份或溫度低 
4.速化過強 
5.板材不同，去鉆污過強 
6.鉆孔時孔壁內(nèi)層斷裂或剝離
那么電路板廠家要怎樣去改善呢？
1.整工作液組份及工藝條件，特別是提高 HCHO含量，適當(dāng)升高溫度或減少含穩(wěn)定劑 組份的添加，提高工作液的活性。
2.在正常溫度下補加或更換調(diào)整劑
3.補充活化劑，調(diào)高溫度 
4.降低速化劑濃度或浸板時間
5.適當(dāng)降低去鉆污強度，并提高活化劑及化 學(xué)銅溶液的活性
6.改善鉆頭、板材、黑化處理的質(zhì)量
電路板廠
 
二.    電鍍后孔壁無銅
1.化學(xué)銅太薄被氧化
2.電鍍前處理微蝕過強
3.電鍍中孔內(nèi)有氣泡
解決措施：
1.增加此學(xué)銅厚度 
2.調(diào)整微蝕強度
3.活化劑工作液無過濾
4.過濾工作液，調(diào)整工作液組份，調(diào)整溫度

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，高精密電路板快樣，PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。