[導(dǎo)讀]
盲埋孔電路板 ：在完工之傳統(tǒng)電路板外，繼續(xù)以逐次（Sequent ial)額外增層的辦法;制作出非機(jī)鉆微盲孔(Microvia，孔徑6mi 1以下）之層間互連，與細(xì)密布線（L/S 4mil以下），以及近距設(shè)墊
盲埋孔電路板：在完工之傳統(tǒng)電路板外，繼續(xù)以逐次（Sequent ial)額外增層的辦法;制作出非機(jī)鉆微盲孔(Microvia，孔徑6mi 1以下）之層間互連，與細(xì)密布線（L/S 4mil以下），以及近距設(shè)墊(球墊跨距30mi 1以下)之新式增層板者（Sequential Build up;SBU)稱之為HDI (High DensityInterconnect ion)板類，我們對(duì)盲埋孔板的認(rèn)知是非常重要的。
下面對(duì)盲埋孔板做以下三點(diǎn)區(qū)分：
a:與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。
b:盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE),埋孔BURIED HOLE (外層不可看見）。
c:從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
那么盲埋孔電路板的制作流程是怎樣的呢？
開料：盲埋孔電路板需選用較好的板材，100 %的150°C烤板4小時(shí)，消除內(nèi)應(yīng)力及及板材水分。
鉆孔：盲埋孔板注意使用指定的鉆帶，不可錯(cuò)用，且鉆咀使用全新鉆咀，疊板厚度按照正常疊板厚度減少20 %,必須保證每一次鉆孔的一次性，保證關(guān)聯(lián)線路走線正確。內(nèi)層鉆孔時(shí)，不要認(rèn)為內(nèi)層薄，就疊板較多，一般要求不要超過6PNL,鉆孔參數(shù)按比正常的參數(shù)要慢20%,確?？妆谫|(zhì)量，無粉塵無毛刺。
內(nèi)層：盲埋孔板注意識(shí)別方向標(biāo)識(shí)孔，區(qū)分層次進(jìn)行內(nèi)層制作，切不可將層次制作錯(cuò)誤，各層鏡像要特別留意，否則就將線路的關(guān)聯(lián)關(guān)系全部搞反，生產(chǎn)前全檢菲林，并確保內(nèi)層線路重合完好，重合偏差小于0.05mil，菲林需控制菲林的伸縮系數(shù)，排版12*12英寸以上的，菲林須作適當(dāng)?shù)姆糯蟆?/span>
我們的盲埋孔電路板一般是內(nèi)層在橫向拉長(zhǎng)萬分之三，縱向拉長(zhǎng)萬分之二，外層橫向拉長(zhǎng)萬分之五，縱向拉長(zhǎng)萬分之四。這對(duì)盲埋孔板后續(xù)工序的制作非常重要。
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