六. 粘合強(qiáng)度問題

　　現(xiàn)象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導(dǎo)線脫離。

　　檢查方法：在進(jìn)料檢驗時，進(jìn)行充分地測試，并仔細(xì)地控制所有的濕法加工工藝過程。

　　可能的原因：

　　1.在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤骸⑷軇┙g或在電鍍操作過程中銅的應(yīng)力引起的。

　　2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

　　3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當(dāng)或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強(qiáng)度不高，造成焊盤或?qū)Ь€脫離。

　　4.有時印制板的設(shè)計布線會引起焊盤或?qū)Ь€在相同的地方脫離。

　　5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

　　解決辦法：

　　1.交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應(yīng)力和過度的熱沖擊。

　　2.切實遵守推存的機(jī)械加工方法。對金屬化孔經(jīng)常剖析，能控制這個問題。

　　3.大多數(shù)焊盤或?qū)Ь€脫離是由于對全體操作人員要求不嚴(yán)所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發(fā)生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當(dāng)?shù)碾娿t鐵，以及未能進(jìn)行專業(yè)的工藝培訓(xùn)所致。現(xiàn)在有些層壓板制造商，為嚴(yán)格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強(qiáng)度級別的層壓板。

　　4.如果印制板的設(shè)計布線引起的脫離，發(fā)生在每一塊板上相同的地方；那么這種印制板必須重新設(shè)計。通常，這的確發(fā)生在厚銅箔或?qū)Ь€拐直角的地方。有時，長導(dǎo)線也會發(fā)生這樣的現(xiàn)象；這是因為熱膨脹系數(shù)不同的緣故。

　　5.在可能條件下，從整個印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細(xì)錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時間要短。