[導讀]
F PCB 又稱柔性印刷電路板，也有簡稱「軟板」，與硬質(zhì)、無法撓曲使用的PCB或HDI，形成一軟、一硬的鮮明材料特質(zhì)對比，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品設計中，已經(jīng)成為相當常見的軟、硬互用的混合
FPCB又稱柔性印刷電路板，也有簡稱「軟板」，與硬質(zhì)、無法撓曲使用的PCB或HDI，形成一軟、一硬的鮮明材料特質(zhì)對比，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品設計中，已經(jīng)成為相當常見的軟、硬互用的混合使用彈性，而本文將針對「軟板」之「軟」的特性，從材料、制程與關(guān)鍵組件的角度進行討論，同時說明軟板的使用限制。
軟板FPCB材料特性
軟板FPCB的產(chǎn)品特性，除了材料柔軟外，其實還有質(zhì)地輕盈、構(gòu)型為極薄／極輕的結(jié)構(gòu)，材料可以經(jīng)多次撓曲而不會出現(xiàn)硬質(zhì)PCB的絕緣材斷裂狀況，而軟板的軟性塑料基材與導線布設方式，讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓，因此在高功率的電子電路應用上幾乎看不到軟板設計，反而在小電流、小功率的消費性電子產(chǎn)品，軟板的使用量則相當大。
因為軟板的成本仍受關(guān)鍵材料PI的左右，單位成本較高，因此在進行產(chǎn)品設計時，通常不會以軟板作為主要載板使用，而是局部地應用需要「軟」特性的關(guān)鍵設計上，例如數(shù)字相機電子變焦鏡頭的軟板應用，或是光驅(qū)讀取頭電子電路的軟板材料，都是因應電子組件或是功能模塊必須運動運行、硬質(zhì)電路板材質(zhì)較無法配合的狀況下，實行軟板電路進行設計的實例。
早期多用于航天、軍事用途 今在消費性電子應用大放異彩
在60年代，軟板的使用就相當常見了，當時軟板成品單價高，雖有質(zhì)輕、可彎曲、薄小特性，但單位成本仍高居不下，當時僅用于高科技、航天、軍事用途為多。90年代后期軟板開始大量于消費性電子產(chǎn)品應用，而2000年前后軟式電路板生產(chǎn)國以美國、日本為多，主要是軟板材料在美、日主要供貨商控制下，加上材料的限制，讓軟式電路板的成本居高不下。
PI又稱「聚亞酰胺」，在PI之中從它耐熱性，分子構(gòu)造的不同，可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同構(gòu)造，全芳香族PI屬于直鏈型，材料有不融與不融和熱塑性之物質(zhì)，不融材料特性在生產(chǎn)時無法射出成形，但材料卻可以壓縮、燒結(jié)成型，而另一種即可采射出成形生產(chǎn)。
半芳香族的PI，在Polyetherimide就使屬于此類材料，Polyetherimide一般具熱塑性，可射出成型進行制造。至于熱硬化性的PI，不同的原料特性，可進行含浸材料之積層成形、壓縮成形、或利用遞模成形。
FPCB板材原料具高耐熱、高穩(wěn)定度表現(xiàn)
在化學材料的最終成形產(chǎn)品方面，PI可作為墊圈、襯圈、密封材料使用，bismale型材料則可用在軟版之多層回路電路基板的基材，全芳香族的材料，在使用中之有機高分子材料中是具備最高耐熱性的材料，耐熱溫度可達250~360°C！至于用做軟性電路板的bismale型PI，在耐熱特性會較全芳香族PI稍低，一般在200°C上下。
bismale型PI在力學材料特性表現(xiàn)優(yōu)異，受溫度變化極低，在高溫環(huán)境下也能保持高度穩(wěn)定狀態(tài)、蠕變變形極小、熱膨漲率?。《?200~+250°C溫度范圍內(nèi)，材料的變化量小，此外bismale型PI具優(yōu)異之耐藥品性，若以5%鹽酸于99°C進行浸漬，其材料拉伸強度保持率仍可維持一定程度表現(xiàn)。此外bismale型PI之摩擦磨耗特性表現(xiàn)也極為優(yōu)越，用于容易磨損的應用場合，也能具備一定程度的耐磨度。
除主要材料特性外，F(xiàn)PCB基板的結(jié)構(gòu)組成也是一大關(guān)鍵，F(xiàn)PCB為覆蓋膜（上層）作為絕緣與保護材料，搭配其中的絕緣基材、壓延銅箔、接著劑構(gòu)成整體FPCB。FPCB的基板材質(zhì)具絕緣特性，一般常用聚酯（PET）、聚亞酰胺（PI）兩大材料，PET或PI各有其優(yōu)/缺點。
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責任編輯：BC
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