[導(dǎo)讀] 一個(gè)印刷電路板制造商怎樣可以連續(xù)地生產(chǎn)出板的表面共面性品質(zhì)，使它滿足在今天的設(shè)計(jì)緊密分布的焊盤上沉淀準(zhǔn)確、數(shù)量連續(xù)穩(wěn)定的錫膏？材料的適當(dāng)選擇是最基本的。考慮的因素

一個(gè)印刷電路板制造商怎樣可以連續(xù)地生產(chǎn)出板的表面共面性品質(zhì)，使它滿足在今天的設(shè)計(jì)緊密分布的焊盤上沉淀準(zhǔn)確、數(shù)量連續(xù)穩(wěn)定的錫膏？材料的適當(dāng)選擇是最基本的?？紤]的因素包括板的物理與電氣特性、其尺寸的穩(wěn)定性、阻抗特性、Z軸延伸率、和均勻性與表面情況。事實(shí)上，所選擇的材料的均勻性與表面情況可能影響最后的表面共面性。

　　對(duì)于主要由超密間距板所組成的多層電路板，原材料板層的選擇不應(yīng)該影響表面共面性?？墒?，超密間距產(chǎn)品，通常是以很密的電路為特征，要求板層具有光滑的表面 — 通常叫做“表面增強(qiáng)的”材料。這種板層的特點(diǎn)是高含樹脂的聚酯膠片(resin-rich prepregs)反貼傳統(tǒng)的0.0007" (0.01778mm)的銅箔。因此，對(duì)PCB制造商來(lái)說(shuō)，最后電路板的光滑表面是以板層制造商的表面增強(qiáng)材料所產(chǎn)生的相同方式完成的 —； 通過(guò)將一層富樹脂的聚酯膠片鄰隔作為外層的銅箔。當(dāng)線和空隔在0.004"以下時(shí)，使用超薄銅箔(0.00035")將有助于改善合格率。

　　超密間距的成像
　　成功地對(duì)超密間距(0.020")的方平包裝元件(QFP, quad flat pack)的焊盤進(jìn)行成像，以今天的技術(shù)不是一個(gè)問(wèn)題。而正是連接密間距元件的信號(hào)線與空隔對(duì)PCB制造商產(chǎn)生了成像的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)，如直接激光成像和投影成像，可能構(gòu)成細(xì)線再生產(chǎn)的未來(lái)?？墒?，大多數(shù)PCB制造商現(xiàn)在還正在使用傳統(tǒng)的紫外(UV)接觸印刷，用鉸鏈連接的玻璃框架來(lái)改善原版的前后對(duì)位，結(jié)果造成離位印刷。這個(gè)技術(shù)還可以生產(chǎn)低至0.003"的線與間隔?？墒?，使用下列技術(shù)的某些或全部將改善細(xì)線的成像合格率：
 

曝光單元的高度校準(zhǔn)的光 
較精密的曝光源 
顯影劑化學(xué)品的良好控制，首選一種供給與排放(feed-and-bleed)系統(tǒng) 
在曝光之前從干膠片上去掉覆蓋紙 
采用較薄的(0.001")光刻膠(photoresist)

　蝕刻
　和超密間距成像一樣，對(duì)PCB制造商的挑戰(zhàn)是精細(xì)的導(dǎo)線及其空隔，而不是QFP。精細(xì)線的蝕刻決定于設(shè)備的條件和要蝕刻的銅箔厚度。通過(guò)采用超薄的銅箔，可實(shí)現(xiàn)較高的合格率。但在蝕刻精細(xì)線產(chǎn)品之前，設(shè)備必須設(shè)定。這個(gè)可以通過(guò)顯影一個(gè)有0.002~0.003"的線與間隔的小型試驗(yàn)圖案來(lái)完成，一步一步地、均勻地在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的板上重復(fù)。使用這個(gè)試驗(yàn)圖案，板從蝕刻設(shè)備中通過(guò)，從板的頂面測(cè)量線，然后與低面相同位置的進(jìn)行比較。也必須比較板的前緣到后緣的以及從右到左的導(dǎo)線寬度。如果導(dǎo)線寬度的結(jié)果數(shù)據(jù)相差大于0.0005"，蝕刻設(shè)備必須微調(diào)。因?yàn)橛性S多不同的蝕刻設(shè)備，所以微調(diào)是不同的?？赡芨纳茩M越整個(gè)板和從頂面到底面的蝕刻均勻性的調(diào)整包括：

將噴嘴延長(zhǎng)器增強(qiáng)到匯流管。這將使噴嘴位于更靠近板表面的位置，當(dāng)它穿過(guò)蝕刻室時(shí)。 
改變延長(zhǎng)器的長(zhǎng)度，使中心噴嘴最靠近板，然后逐漸地減少長(zhǎng)度直到最短的對(duì)著外室邊緣。 
減少頂部與底部匯流室的噴嘴數(shù)量，使壓力更高。 
增加閥到匯流室噴霧管道的入口端，允許溶液壓力控制。 
　　另外的調(diào)整可能是必要的，以達(dá)到所希望的均勻性。

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