[導(dǎo)讀] 第一部分：孔無銅定義 孔無銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開路； 在通斷檢測時失去電氣連接性能； 金屬化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； 孔壁不導(dǎo)通也稱破孔或孔內(nèi)開路。 孔的作用及影

第一部分：孔無銅定義

孔無銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開路；

在通斷檢測時失去電氣連接性能；

金屬化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；

孔壁不導(dǎo)通也稱“破孔”或“孔內(nèi)開路”。

孔的作用及影響因素

作用：具有零件插焊和導(dǎo)電互連功能。

加工過程影響因素多，控制復(fù)雜：
鉆孔質(zhì)量：孔壁平滑度、粗糙度等
凹蝕效果：內(nèi)層連接、樹脂表觀情況 
沉銅效果：藥水活性及背光級數(shù) 
平板鍍銅：過程控制及故障處理 
圖形電鍍：微蝕控制及抗蝕層性能 
后工序影響：微蝕控制及返工板處理等

孔無銅的特殊性

印制板致命品質(zhì)缺陷之一，需加強控制；

產(chǎn)生原因復(fù)雜，改善難度大；

嚴(yán)重影響板件性能和可靠性；

孔無銅缺陷及判讀是濕法人員基本功；

提高孔銅保證性是PCB廠綜合實力的體現(xiàn)。

第二部分：原因分析

孔內(nèi)無銅從加工流程上分類：

沉銅不良(如：氣泡、塞孔、背光不足等)
平板不良(如：整流機無電流、鍍前停留時間長等)
圖電不良（如：圖電微蝕過度、塞孔、抗蝕差等）
后工序微蝕過度；
酸蝕板孔無銅；
埋盲孔孔無銅；
其他類型孔無銅。

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