[導讀] PCB布線工藝要求： ①.線 一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于 0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮

PCB布線工藝要求：

①.線 

一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。 

特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 

②.焊盤(PAD) 

焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 

③.過孔(VIA) 

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 

④.焊盤、線、過孔的間距要求 

PADandVIA：≥0.3mm(12mil) 

PADandPAD：≥0.3mm(12mil) 

PADandTRACK：≥0.3mm(12mil) 

TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil) 

密度較高時： 

PADandVIA：≥0.254mm(10mil) 

PADandPAD：≥0.254mm(10mil) 

PADandTRACK：≥0.254mm(10mil) 

TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil) 
 

第五：布線優(yōu)化和絲印。“沒有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了(Place->polygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。 

第六：網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡文件與原理圖網(wǎng)絡文件進行物理連接關系的網(wǎng)絡檢查(NETCHECK)，并根據(jù)輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性;網(wǎng)絡檢查正確通過后，對PCB設計進行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。 

第七：制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。 PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經(jīng)驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數(shù)(比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮)，精益求精，就一定能設計出一個好板子。 

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