[導讀] 三、可靠性測試 高層板一般為系統(tǒng)板，比常規(guī)多層板厚、更重、單元尺寸更大，相應的熱容也較大，在焊接時，需要的熱量更多，所經(jīng)歷的焊接高溫時間要長。在217℃(錫銀銅焊料熔點
三、可靠性測試
高層板一般為系統(tǒng)板，比常規(guī)多層板厚、更重、單元尺寸更大，相應的熱容也較大，在焊接時，需要的熱量更多，所經(jīng)歷的焊接高溫時間要長。在217℃(錫銀銅焊料熔點)需50秒至90秒，同時高層板冷卻速度相對慢，因此過回流焊測試的時間延長，并結(jié)合IPC-6012C、 IPC-TM-650標準以及行業(yè)要求，對高層板的主要可靠性測試，如表2所述。
四、結(jié)語
對于高層電路板加工技術方面的研究文獻，業(yè)界相對少。本文介紹了材料選擇、疊層結(jié)構設計、層間對準度、內(nèi)層線路制作、壓合工藝、鉆孔工藝等關鍵生產(chǎn)工序工藝控制要點，以提供同行參考與了解，希望更多的同行參與高層電路板的技術研究和交流。
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責任編輯：BC
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