[導(dǎo)讀] 引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。 印制板中溫升的2種現(xiàn)象： (1)局部溫升或大面積溫升; (2)短時溫

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

(1)局部溫升或大面積溫升;

(2)短時溫升或長時間溫升。

在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

1. 電氣功耗

(1)分析單位面積上的功耗;

(2)分析PCB電路板上功耗的分布。

2. 印制板的結(jié)構(gòu)

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3. 印制板的安裝方式

(1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);

(2)密封情況和離機殼的距離。
 

4. 熱輻射

(1)印制板表面的輻射系數(shù);

(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度;

5. 熱傳導(dǎo)

(1)安裝散熱器;

(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

6. 熱對流

(1)自然對流;

(2)強迫冷卻對流。

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