[導(dǎo)讀] 隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，測(cè)試設(shè)備不斷技術(shù)更新，市場(chǎng)對(duì)測(cè)試設(shè)備的穩(wěn)定性、高效率要求也越來(lái)越高。為了盡量使測(cè)試設(shè)備穩(wěn)定性更好，人在保證測(cè)試設(shè)備穩(wěn)定可靠、高效的過(guò)程中，有

一、 判斷是否因?yàn)樵O(shè)備不穩(wěn)定導(dǎo)致
判斷設(shè)備工作正常最簡(jiǎn)單的方法：用原來(lái)測(cè)試合格的老文件數(shù)據(jù)和對(duì)應(yīng)的合格PCB板（去除表面的氧化物等）進(jìn)行測(cè)試，如果依然出現(xiàn)開(kāi)路則應(yīng)該屬于設(shè)備故障，反之則應(yīng)該屬于工藝數(shù)據(jù)或待測(cè)印制板問(wèn)題，當(dāng)設(shè)備出問(wèn)時(shí)，用以下的方法進(jìn)行檢查和分析。

1、軟件檢修
首先，用設(shè)備的檢修（也叫自檢）軟件根據(jù)提示運(yùn)行，看是否發(fā)現(xiàn)有損壞部件或出錯(cuò)：如有損壞部件或出錯(cuò)，則應(yīng)更換相應(yīng)的部件和根據(jù)出錯(cuò)提示進(jìn)行校正。

其次，用DMC軟件檢查各軸的反饋系統(tǒng)是否工作正常，其正確的操作步驟為：測(cè)試系統(tǒng)最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或在桌面上打開(kāi)DMC（出現(xiàn)DMC的TEST界面）→按下急停開(kāi)關(guān)→用手挪動(dòng)各軸,觀察各軸的光柵反饋系統(tǒng)數(shù)字變化和靈敏度，其數(shù)字是否在規(guī)定范圍內(nèi)變化；然后擊活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN觀察各軸是否能回到零位（各相應(yīng)軸位置讀數(shù)為‘0’）。

2、硬件故障
硬件故障在所有故障中出現(xiàn)的可能性較大，因?yàn)闇y(cè)試系統(tǒng)的好壞與測(cè)試設(shè)備的工作環(huán)境（溫度、濕度等）、工作時(shí)間的長(zhǎng)短、維護(hù)保養(yǎng)等因素密切相關(guān)。

二、工藝數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

新文件工藝數(shù)據(jù)在第一次生成時(shí)出錯(cuò)，這也是造成開(kāi)路的原因所在，很多工藝人員在CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時(shí)，生成的網(wǎng)絡(luò)圖文件出錯(cuò)，大部分情況屬于各層、面的孔或焊盤(pán)屬性不一致。因此一旦出現(xiàn)時(shí)則要求工藝人員反復(fù)對(duì)數(shù)據(jù)文件進(jìn)行復(fù)查。
 

三、印制板產(chǎn)品問(wèn)題

如果在排除測(cè)試設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)外，另一種情況應(yīng)屬于PCB產(chǎn)品本身存在問(wèn)題，主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。

（1）翹曲：有些生產(chǎn)計(jì)劃員為了趕時(shí)間，常常省去熱風(fēng)整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)過(guò)熱平，產(chǎn)品翹曲度大于測(cè)試設(shè)備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時(shí)也要求檢驗(yàn)測(cè)試人員在測(cè)試前加上翹曲度測(cè)量。

（2）阻焊：往往開(kāi)路比較厲害的產(chǎn)品，都會(huì)因?yàn)椴糠謱?dǎo)通孔被阻焊層堵住而測(cè)出的結(jié)果令人不滿意，在測(cè)試時(shí)應(yīng)盡量避開(kāi)轉(zhuǎn)接孔（或確保孔導(dǎo)通無(wú)誤）的測(cè)試。

（3）字符：很多PCB制造商都會(huì)先印字符再電測(cè)，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細(xì)表貼和小孔可能會(huì)被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開(kāi)路，帶有細(xì)表貼、小孔（Φ<0.5）、細(xì)線條高密度的印制板應(yīng)先電測(cè)后字符的工藝流程是較合理的。

導(dǎo)致電測(cè)假開(kāi)路的原因是多方面的，但一般情況不外孚于以上三種情況，為了盡快排除問(wèn)題所在應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行具體的、綜合的分析，以提高效益。

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