[導(dǎo)讀] 隨著電子工業(yè)需要更可靠、性能更佳、更為節(jié)約的電鍍添加劑產(chǎn)品，J-KEM國際公司為未來的電子產(chǎn)品開發(fā)了一種新型化學(xué)沉銅工藝。通過引入最新一代的化學(xué)技術(shù)到整個(gè)的工藝過程中，是

隨著電子工業(yè)需要更可靠、性能更佳、更為節(jié)約的電鍍添加劑產(chǎn)品，J-KEM國際公司為未來的電子產(chǎn)品開發(fā)了一種新型化學(xué)沉銅工藝。通過引入最新一代的化學(xué)技術(shù)到整個(gè)的工藝過程中，是針對(duì)新的終端用戶的可靠性需求而專門設(shè)計(jì)的。
從一開始，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)新型J-KEM 整孔劑與傳統(tǒng)的整孔劑相比邁進(jìn)了一大步。普通的整孔劑的選擇性不高并且在內(nèi)層形成光屏蔽（輕微勢(shì)壘）從而只能生成弱Cu-Cu鍵。J-KEM 整孔劑的化學(xué)活性和前者是完全不同的，它具有極高的效率，可使之形成100%Cu-Cu結(jié)合力和高的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維吸收。
在整個(gè)J-KEM工藝過程中，J-KEM有機(jī)鈀活化劑是一個(gè)關(guān)鍵性的改進(jìn)。通過創(chuàng)新的使用有機(jī)添加劑，新型鈀活化劑配方與傳統(tǒng)鈀活化劑相比顯示出絕對(duì)優(yōu)越的催化性能。
因此，即使工作液中鈀的濃度極低，如30ppm，大多數(shù)高的縱橫比材料，以薄銅沉積后，進(jìn)行背光測(cè)試仍可得到極佳的效果?！　　　　　?br /> J-KEM化學(xué)沉銅技術(shù)操作穩(wěn)定、易于控制，沉積層結(jié)晶細(xì)致、結(jié)構(gòu)致密。沉積顯示出側(cè)面增長性能，可使銅在孔洞中很好覆蓋。
J-KEM化學(xué)沉銅鍍液可以提高銅沉積層和孔壁以及線路板表面的結(jié)合能力。
J-KEM化學(xué)沉銅鍍液使用獨(dú)特的有機(jī)鈀活化劑配制而成，既可用于垂直電鍍，又可用于水平電鍍。
J-KEM堿性催化體系是一個(gè)獨(dú)特的優(yōu)化工藝過程，為柔性印刷電路板最大程度的降低了堿度和高溫，并且結(jié)合了整孔體系高吸收性能、有機(jī)鈀活化劑特性以及化學(xué)沉銅自催化性能等幾個(gè)特點(diǎn)，J-KEM化學(xué)沉銅液是用于P.I.結(jié)合的尤為突出的工藝過程。
 
工藝特征：
• 在所有基體表面的深孔壁均可很好的覆蓋；
• 對(duì)于HARB’s、基層板和盲孔具有優(yōu)越的性能；
• 極為而突出的孔壁結(jié)合力；
• 新一代鈀活化劑可在極低濃度下（30 ppm）使工作；
• 適合于垂直和水平鍍；
•  J-KEM化學(xué)沉銅是柔性印刷電路板的最佳工藝；
• 經(jīng)濟(jì)節(jié)約。

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