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PCB覆銅板基礎(chǔ)等級(jí)及分類

來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2018-01-24?????

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[導(dǎo)讀] PCB覆銅板覆銅板種類很多，簡(jiǎn)要總結(jié)如下：FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3，F(xiàn)R-4，CEM-1，CEM-2，CEM-3，CEM-4，按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和擾性覆銅板；按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類

PCB覆銅板種類很多，簡(jiǎn)要總結(jié)如下：
 
一、覆銅板等級(jí)
 
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
 
二、覆銅板的分類
 
a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和擾性覆銅板；
b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；
c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，高精密電路板快樣，PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。