一.目前用的PCB材質(zhì)

 

    A. 尿素紙板

    特性為﹕顏色為淡黃色﹐常用于單面板﹐但由于是用尿素紙所制,在陰涼潮濕的地方容易腐爛,故現(xiàn)已不常用﹒ 

 

    B. CAM-3板

    特性為﹕顏色為乳白色﹐韌性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒現(xiàn)在較為常用于單面板.

 

    C. FR4纖維板

    特性為﹕用纖維制成﹐韌性較好﹐斷裂時有絲互相牽拉, 常用于多面板﹐其熱膨脹系數(shù)為13(16ppm/c),本廠用的母板是用此板所制﹒

 

    D. 多層板

    特性為﹕有高的Tg﹐高耐熱及低熱膨脹率﹐低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗材 料﹐多用于四層或四層以上﹒

 

    E. 軟板

    特性為﹕材質(zhì)較軟﹐透明﹐常用于兩板電氣連接處﹐便于折迭﹒例如手提電腦中LCD與計算機主體連接部分.

 

    F. 其它

 

　　隨著個人計算機﹒移動電話等多媒體數(shù)字化信息終端產(chǎn)品的普及﹐PCB也變的得越來越輕、薄、短、小﹒在國外一些大的集團公司先后研制出更多的 PCB板材，例如無鹵、無銻化環(huán)保產(chǎn)品，高耐熱、高Tg板材，低熱膨脹系數(shù)、 低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗板材﹒其代表產(chǎn)品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CEL-475等等﹒只是現(xiàn)在在國內(nèi)還沒有普及﹒

 

    二.目前PCB-Layout流程

 

    A﹒R&D提供SCH（EE）﹐FAB OUTLINE（ME）產(chǎn)品研發(fā)部向我們提供原理圖,機械工程師向我們提供外圍資料﹒

 

    B﹒建立新零件

    我們根據(jù)原理圖從LIBRARIAN中調(diào)出零件﹐如果LIBRARIAN中沒有此零 件時﹐我們就要建立新的零件﹒

 

    C﹒零件布局

    零件齊了之后﹐我們要進行零件的布局

 

    D﹒ROUTING走線

    這是我們的主要的工作任務﹐我們布好局之后就進行 ROUTING 走線

 

    E﹒最終整理

    ROUTING完之后﹐我們要利用FABLINK最終整理出我們所需要的各種資料

 

    F﹒轉換GERBER

    轉成PC板廠商所需要的GERBER文檔

 

    G﹒資料存盤

    所有的工作作完之后﹐就進行資料的存盤﹐便于以后的修改和查證

 

    三﹒有關印刷板的一些基本術語

 

　　在絕緣基材上﹐按預定設計﹐制成印刷線路﹑印刷組件或兩者結合而成的導電圖形﹐稱為印刷電路﹒在絕緣基材上﹐提供元器件之間電氣連接的導電圖形﹐稱為印刷線路﹒它不包括印刷組件﹒印刷電路或者印刷線路的成品板稱為印刷電路板或者印刷線路板,亦稱印刷板.印刷板按照所用基材是剛性還是撓性可分為兩大類:剛性印板刷和撓性印刷板.今年也已出現(xiàn)剛性--- 撓性結合的印刷板.按照導體圖形的層數(shù)可以分為單面,雙面和多層印刷板.導體圖形的整個外表面與基材表面位于同一平面上的印刷板,稱為平面印板.

 

　　電子設備采用印刷板后,由于同類印刷板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝, 自動焊錫,自動檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率,降低了成本,并便于維修.印刷板從單層發(fā)展到雙面, 多層和撓性,并且仍舊保著各自的發(fā)展趨勢.由于不斷地向高精度,高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積,減輕成本,使得印刷板在未來電子設備的發(fā)展過程中,仍然保持強大的生命力.

 

    四.V-1級FR-4

 

　　FR-4（耐燃性積層板材），是以“玻纖布”為主干，含浸液態(tài)耐燃性“環(huán)氧樹脂” 做為結合劑而成膠片，再積層而成各種厚度的板材。而所謂V-1是指0.5吋寬，5吋長，厚度不拘的無銅玻纖環(huán)氧樹脂基材之樣本，以45°的斜向在特定火焰上燒燃后，即移開火源并測其延燒的秒數(shù)，待其全熄后再做續(xù)燒。連續(xù)十次試燒后，其總延燒秒數(shù)低于250秒者稱為V-1級的FR-4，低于50秒者稱為V-0級的FR-4。