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線路板沉金與鍍金的區(qū)別

來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2018-01-11?????

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[導(dǎo)讀] 線路板沉金和鍍金有什么區(qū)別呢？下面簡單的總結(jié)7個(gè)小點(diǎn)，沉金和鍍金形成晶體不同，沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

    1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
 
    2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?/div>
 
    3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
 
    4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
 
    5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。
 
    6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。
 
    7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，高精密電路板快樣，PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。