高頻板設計一些小技巧
來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2018-01-02?????
[導讀]
設計的好壞直接影響電路板的性能，設計版也是很有講究的，特別是高頻板，下面我們總結了一些高頻板設計的技巧，有需要的了解一下。
1.要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線（導線）幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現(xiàn)這些規(guī)范相當重要，對高頻電路板設計也相當重要。
2.要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對
高頻電路板的影響。
3.傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損。
4.要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電路板的電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。
5.突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。
6.對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（PTH）工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。
7. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個PCB板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩 （solder dam）來作阻焊層的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在PCB設計時了解、預測并加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。
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責任編輯：BC
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