問：金面變色一般跟本工序的PCB鍍金藥水和前工序的SOLDMASK有關(guān)。可能是在此工序在顯影的時候沖板不凈；要不就是在生產(chǎn)過程中的外在污染產(chǎn)生，這就比較麻煩，需要不同部門的有影響力的人通力合作才能有效控制污染源。

 

    答：不是SOLDERMASK本身的問題，而是流程的問題。這里導(dǎo)致金面變色的根本原因是藥水進(jìn)入孔內(nèi)，無法清洗干凈而造成金面污染。改善濕膜流程，加強清洗都會有幫助。

 

金面變色可謂是最常見的題之一，主要是從以下方面著手解決：

 

    1、鎳槽的銅污染

 

    2、鍍金前去離子水洗的電導(dǎo)率

 

    3、金槽的金屬污染

 

    4、純金濃度