pcb線路板操作過程及操作要求： 

一、棕化剝離強度試驗： 

1.1 測試目的：確定棕化之抗剝離強度

1.2 儀器用品：1OZ銅箔、基板、拉力測試機、刀片 

1.3 試驗方法:

1.3.1 取一張適當面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉。 1.3.2 取一張相當大小之1OZ銅箔，固定在基板上。

1.3.3 將以上之樣品按棕化→壓合流程作業(yè),壓合迭合PP時，銅箔棕化面與PP接觸。 

1.3.4 壓合后剪下適合樣品,用刀片割板面銅箔為兩并行線,長約10cm，寬≧3.8mm。 

1.3.5 按拉力測試機操作規(guī)范測試銅箔之剝離強度。 

1.4 計算：

1.5 取樣方法及頻率：取試驗板1PCS／line／周 

 

二、切片測試： 

2.1 測試目的： 壓合一介電層厚度；        鉆孔一測試孔壁之粗糙度；        電鍍一精確掌握鍍銅厚度；        防焊－綠油厚度；

2.2 儀器用品：砂紙，研磨機， 金相顯微鏡，拋光液，微蝕液 

2.3 試驗方法：

2.3.1 選擇試樣用沖床在適當位置沖出切片。 

2.3.2 將切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例調和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。 

2.3.4 以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細磨至接近孔中心位置 

2.3.5 以拋光液拋光。 

2.3.6 微蝕銅面。

2.3.7 以金相顯微鏡觀察并記錄之。 

2.4 取樣方法及頻率：

電鍍－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，測量孔銅時取9點，測量面銅時C\S面各取9點。

鉆孔－首件,(1PNL/軸/4臺機/班，取鉆孔板底板)打板邊切片位置,讀最大孔壁粗糙度數(shù)值。

壓合－首件，(每料號1PNL及測試板厚不合格時)取壓合板邊任一位置。 （注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 

防焊－首件，(1PNL/4小時)取獨立線路。

 

三、綠油硬度測試:

6.1 測試目的：試驗綠油的硬度。

6.2 儀器用品： 標準硬度的鉛筆:6H型號鉛筆 

6.3 測試方法：

6.3.1 用削筆刀削好鉛筆,用細砂紙將筆咀磨尖。

6.3.2 將樣本水平放置于工作臺面,首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面,傾斜45度,然后將鉛筆以向 樣本方向推,使筆尖在防焊漆表面劃過約1/4"長。 

6.3.3 如防焊漆面沒有被劃花或破壞,則代表樣本的硬度>6H 。 

6.3.4 如防焊漆有被劃花的痕跡,則該硬度<6H 。 

6.4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批 

 

四、綠油附著力測試:

7.1 測試目的： 測試防焊漆和板料或線路面的附著力。 

7.2 儀器用品：600#3M膠帶 

7.3 測試方法：

7.3.1 在未進行測試之前,先檢查樣本表面必須清潔無塵埃或油漬。

7.3.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。

7.3.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。

7.3.4 檢查膠帶是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。 

7.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批 

 

五、熱應力試驗： 

8.1 試驗目的:為預知產(chǎn)品于客戶處之熱應力承受能力 

8.2 儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。 

8.3 測試方法：

8.3.1 選取適當之試樣于表面檢查無任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，置入烤箱烘150℃，4小時。 

8.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫。

8.3.3 將錫爐溫度調整為288℃,并持溫度計插入錫爐，確認錫爐之溫度，若不符合要求，則進行補償，直到其符合要求. 

8.3.4 用夾子夾測試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次,取出冷卻后做第二次，共3次。 

8.3.6 取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。 8.3.7 做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。 

8.3.8 利用金相顯微鏡觀查孔內切片情形。

8.4 注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩，并使用長柄夾取放樣品及試驗。

8.5 取樣方法及頻率： 3pcs/出貨前每批 

 

六、有鉛焊錫性試驗： 

9.1 試驗目的: 為預知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。 

9.2 儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡 

9.3 測試方法:

9.3.1 選擇適當之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的， 并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃*1小時。 

9.3.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。

9.3.3 將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。

9.3.4 將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。 

9.3.5 將試樣小心放在溫度為245℃的錫池表面,漂浮時間3~5秒。

9.4 注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩﹐并使用長柄夾取放樣品及試驗。

9.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。 

 

七、無鉛焊錫性試驗： 

10.1 試驗目的: 為預知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。 

10.2 儀器用品：烘箱、無鉛錫爐、秒表、無鉛助焊劑、10X放大鏡 

10.3 測試方法:

10.3.1 選擇適當之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的， 并確定試樣表面清潔后， 置入烤箱烘烤120℃*1小時。 

10.3.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫。

10.3.3 將錫爐內溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘渣完全清除干凈。

10.3.4 將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。

10.3.5 將試樣小心放在溫度為260℃的錫池表面,漂浮時間3~5秒。

10.4 注意事項：操作時需戴耐高溫手套、袖套及防護面罩﹐并使用長柄夾取放樣品及試驗。

10.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。

 

八、離子污染度試驗： 

11.1 測試目的：測試噴錫﹑棕化﹑成型后PCB受到的離子污染程度。 11.2 儀器用品：離子污染機,異丙醇濃度75±3% 

11.3 測試方法：按離子污染機操作規(guī)范進行測試。 

11.4 注意事項：操作需戴手套﹐不可污染板面。 

11.5 取樣方法及頻率：取噴錫板次/班           取棕化板1次/班           取成型板1次/班 

 

九、阻抗測試： 

12.1 測試目的:測量阻抗值是否符合要求 12.2 儀器用品：阻抗測試機

12.3 測試方法：按阻抗測試機操作規(guī)范進行測試

12.4 取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號每條線首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料號3PNL

  (注：防焊后阻抗標準值與成品標準值要求相同) 

 

十、蝕刻因子測試： 

15.1 測試目的：通過測試檢查蝕刻線的側蝕狀況。

15.2 儀器用品：砂紙、研磨機、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液

15.3 測試方法：按正常參數(shù)進行蝕刻,然后打切片分析蝕刻因子計算公式：EF=2T/(b-a) 

15.4 取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板，1PCS/每條線/月。 

 

十一、化金、文字附著力測試： 

16.1 測試目的：通過測試檢查化金后化金處的附著力。 

16.2 儀器用品：3M#600膠帶 

16.3 測試方法：

16.3.1 將試驗板放在桌上

16.3.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。

16.3.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起。

16.3.4 觀察膠帶上有無沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。 16.3.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批 

 

十二、孔拉力測試:

17.1 測試目的：試驗電鍍孔銅的拉力強度 

17.2 儀器用品：電烙鐵，拉力測試機,銅線 

17.3 測試方法：

17.3.1 將銅線直接插入孔內，以電烙鐵加錫焊牢；

17.3.2 被測試孔孔必需PAD面完整無缺，并將多余線路在PAD邊切除；

17.3.3 將銅線的末端用拉力機夾緊，按拉力機上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計下讀數(shù)C(Kg)；

17.3.4 將待測孔使用游標卡尺測量出孔的內徑C2(mm)和孔環(huán)外徑C1(mm)。 

17.3.5 計算孔拉力強度： ib/in2    F = 4C/ (C12 - C22)*1420    F：拉力強度    C1：孔環(huán)外徑(mm)    C2：孔環(huán)內徑(mm)

17.3.6 取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周 

 

十三、線拉力測試： 

18.1 測試目的: 試驗鍍層與PP的結合力。 

18.2 儀器用品：拉力測試機,刀片,游標卡尺。 

18.3 測試方法：

18.3.1 用游標卡尺量測出線寬(mm)。

18.3.2 將線端用刀片挑起并剝離約2cm，用拉力測試機夾頭夾緊挑起的線端。 

18.3.3 按上升將線剝離,（拉桿速度：50MM/MIN）計下拉力讀數(shù)(Kg)。 

18.3.4 線拉力計算：   拉力（kg）  單位:ib/in   線寬（mm） 單位:ib/in

18.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周。 

 

十四、高壓絕緣測試： 

19.1 測試目的：測試線路板材料的絕緣性能

19.2 儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱

19.2儀器用品：高壓絕緣測試儀，烘箱 

19.3 測試方法：

19.3.1 烘烤板子，溫度為50-60℃/3小時，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導通的一對線.

19.3.2 按高壓絕緣測試儀操作規(guī)范進行測試，測試要求為：    

a) 線距<3mil,所需電壓250V,電流0.5A 。    

b) 線距≧3mil，所需電壓500V,電流0.5A。    

c) 可根據(jù)客戶要求設定電壓和電流 。        

d) 或按雙面板用1000V，多層板用500V。

19.3.3 維持通電30+3/-0秒,若在此段期間內有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn),則表示樣本不合格. 

19.3.4 測試前,必須將測試臺面清潔,并不可有金屬物存在,以免影響測試結果或觸電.  

19.4 注意事項： 操作時需戴耐高壓手套 19.5 取樣方法及頻率：取成品板1PCS／周期 

 

十五、噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測試： 

20.1 測試目的：檢驗噴錫（化金、化銀）厚度是否在合格范圍內。 

20.2 儀器用品：X-Ray測試儀

20.3 測試方法：按照X-Ray測試儀操作規(guī)范進行測試。 

20.4 取樣方法及頻率：首件，1pcs/每批 

 

十六、異常管理與故障排除： 

1、成品信賴性實驗發(fā)現(xiàn)有1pcs不合格者，需立即呈報品保主管，并取相同料號相同周期的板重做同一信賴性實驗(數(shù)量10pcs以上)，如第二次試驗中有1pcs板測試不合格的板重做同一信賴性實驗(數(shù)量10pcs以上)，如第二次試驗中有1pcs板測試不合格會商后續(xù)重工與重檢對策。

2、制程中有測試1pcs不合格者，需立即呈報品保主管及知會責任單位主管，并取同料號相同周期板重做試驗(數(shù)量5pcs以上)，第二次試驗中有1pcs板測試不合格開立CAR予責任單位，追蹤改善后取樣確認效果，若仍不良可予以停產(chǎn)或呈報品保主管與責任單位主管會商對策。