1、模塊的功率密度，鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)需要更好的，熱電阻是低的。

 

2、載流容量大，鋁基板導(dǎo)電層（銅）的厚度應(yīng)增加相應(yīng)。

 

3、鋁合金板的絕緣擊穿電壓與模塊的電氣絕緣性能要求。

 

4、在電路板的邊緣（一個(gè)洞或電路板）和最近的導(dǎo)體之間必須保持一個(gè)最低的絕緣屏障，一般為材料厚度±0.5mm。

 

5、鋁板材沖壓，鉆孔，切割等加工工藝，鋁基板精心層保溫在不破壞或污染接近導(dǎo)體。

 

6、隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，完成PCB板的平整度的要求越來(lái)越高的影響，彎曲，扭曲和平滑的沖孔，鋁基PCB結(jié)構(gòu)和切割等加工工具的質(zhì)量，并由于電路層，絕緣導(dǎo)熱層和膨脹系數(shù)不同的金屬層之間。鋁基板由導(dǎo)電層的影響。效果（銅）和初級(jí)金屬（鋁）的厚度比，比值越大，彎曲度。如果銅箔厚度小于10%的金屬厚度的基礎(chǔ)，基礎(chǔ)金屬（鋁）將在機(jī)械性能方面占主導(dǎo)地位，如果銅箔厚度超過(guò)該金屬基底厚度10%形成PCB是令人滿意的，該結(jié)構(gòu)將PCB彎曲。

 

7、因?yàn)殡娐穼樱ㄣ~）的差異和基體金屬的膨脹系數(shù)，鋁基板鋁基PCB板彎曲到一定程度。彎曲取決于數(shù)量和線保留在PCB板的銅寬度，如果足夠窄線，由應(yīng)力引起的膨脹系數(shù)在絕緣導(dǎo)熱層消失。