雙面鋁基板分為3層：一層是銅泊，二層是導(dǎo)熱絕緣材料，第三層是鋁板。

 

雙面鋁基板分為3層：一層是銅泊，二層是導(dǎo)熱絕緣材料，第三層是鋁板。

雙面鋁基板這3層的作用分別是；第一層做電路用（導(dǎo)電）。第二層是關(guān)鍵它起著能否把LED產(chǎn)生的熱量快速的傳給鋁板，這就要知道這個(gè)導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻了。那第三層的作用是把導(dǎo)熱絕緣材料導(dǎo)出來的熱再一次傳給燈杯。還有一個(gè)安裝的作用。所以大家很清楚的就知道如何來把燈杯做到散熱更好，因?yàn)榇蠹覍舯纳崽匦院芰私?。而對鋁基板沒有更多的在意，也沒更多的了解。還有的認(rèn)為鋁基板的導(dǎo)熱是否更好是跟鋁板的厚度有關(guān)系。而事實(shí)不是這樣的。要想鋁基板的導(dǎo)熱性能提高，最關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高。要把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低。而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個(gè)簡單的事，他受到材料成分，制造工藝的影響。

雙面鋁基板性能

散熱性

 

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

熱膨脹性

 

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術(shù)）熱脹冷縮問題。

尺寸穩(wěn)定性

 

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%。

屏蔽性

鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。