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氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板

來源:未知 ?????作者:BC ?????發(fā)布日期:2017-12-05?????

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[導(dǎo)讀] 什么是氮化處理,這是一種什么工藝呢?這種工藝有什么特點及技術(shù)特點呢?下面我們簡單的做個總結(jié),有需要的朋友了解一下。

什么是氮化處理
氮化處理是指一種在一定溫度下一定介質(zhì)中使氮原子滲入工件表層的化學(xué)熱處理工藝。 經(jīng)氮化處理的制品具有優(yōu)異的耐磨性、耐疲勞性、耐蝕性及耐高溫的特性。
 
氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板
 
氮化鋁陶瓷具有高的導(dǎo)熱率、低的熱膨脹系數(shù)、高的絕緣特性和良好的機械強度及無毒等特點,而成為新一代高導(dǎo)熱絕緣散熱材料,而在微電子、光電子、電力電子等領(lǐng)域具 有廣闊的應(yīng)用前景。氮化鋁多層板陶瓷基板是利用多層共燒技術(shù)而制成的高導(dǎo)熱高密度基板,覆銅陶瓷基板是在高溫下將高導(dǎo)電無氧銅直接鍵合到氮化鋁陶瓷表面所形成的陶瓷 復(fù)合基板。
 
多層陶瓷基板具有導(dǎo)熱率高、布線密度高、可靠性高的特點,適用于高密度微波模塊和組件,對于降低模塊的體積和重量,提高模塊的集成度具有重要的意義。
陶瓷覆銅基板具有導(dǎo)熱率高、電流承載能力強、可靠性高的特點,并能像PCB一樣刻蝕出各種圖形,是新型電力電子器件和模塊關(guān)鍵絕緣散熱基板。
 
技術(shù)特點
氮化鋁多層陶瓷板:導(dǎo)熱率180W/m.K,層數(shù)大于4層,線條/線間距:0.2mm;陶瓷覆銅基板:熱導(dǎo)率180W/m.K,絕緣耐壓大于15KV/mm,剝離強度大于60N/mm。
 

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