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電路板表面處理OSP工藝膜厚主因

來源:未知 ?????作者:BC ?????發(fā)布日期:2017-12-02?????

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[導(dǎo)讀] 在做表面處理過程中,osp工藝膜厚主要是有什么因素影響呢?下面主要總結(jié)從osp成分,有機酸,浸涂時間及預(yù)浸四個方面去總結(jié)分析,有需要的朋友來了解一下。

影響OSP膜厚的主要因素有:
 
1. OSP主要成分濃度:烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)是OSP藥液中的主成分,其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
 
2. 有機酸:有機酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促進絡(luò)合保護膜的形成。而用量過多反而會使沉積在銅表面上的保護膜溶解,因而控制有機酸的加入值(即PH值)是至關(guān)重要的。PH值過高時,烷基苯并咪唑的溶解度降低,有油狀物析出,對浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均勻、厚度適中的絡(luò)合膜。而PH 值過低,則因絡(luò)合膜溶解度增加,可使沉積在銅上的絡(luò)合物溶解而不能形成要求厚度的膜。
 
3. 浸涂時間:在確定的OSP槽液組成、溫度和PH值條件下,絡(luò)合物保護膜形成的厚度開始將隨著浸涂時間的增加而直線上升,然后隨著時間的延長而緩慢的進行,超過一定時間以后,膜厚度基本上沒有增加。
 
4. 預(yù)浸:預(yù)浸可以防止氯離子等有害離子對OSP缸溶液的損害。而且預(yù)浸劑溶液中有適量的銅離子(恒橋要求預(yù)浸缸銅離子≤10ppm),能促進絡(luò)合物保護膜的生成,縮短浸涂時間。一般認為,由于銅離子的存在,在預(yù)焊劑溶液中烷基苯并咪唑與銅離子已有一定程度的絡(luò)合。這種有一定程度聚集的絡(luò)合物再沉積到銅表面形成絡(luò)合膜時,能在較短的時間內(nèi)形成較厚的保護層,因而起到絡(luò)合促進劑的作用。但預(yù)浸劑中烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)含量極少。且銅離子過量時,會使預(yù)浸劑溶液過早老化, 需要更換。OSP預(yù)浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和處理其它有害離子對OSP缸的影響。建議藥水性能好的化,盡量不用預(yù)浸缸作為常規(guī)流程環(huán)節(jié)。這樣可以減少成本。

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