pcb板蝕刻剝離蝕刻機部分：

 

蝕刻方式可分浸泡法（dipping)有帶通入空氣者，濺射法（splash)噴射法（spray)及轉(zhuǎn)動噴灑法（rotary and spray)。操作者，必須對電路板蝕刻機的維護及控制調(diào)整有充分了解，才能使問題消除于無形，一般注意者，亦有下列四項：

 

(1)抽風(fēng)速度：通常保持稍微負(fù)壓為適度，如此不致有多量氨氣逸出，有礙作業(yè)員健康，且能保持pH與一定范圍內(nèi)，并有適量空氣進入噴灑區(qū)內(nèi)，以供亞銅氧化所需的氧氣，維持反應(yīng)正常進行。抽風(fēng)過量，會使自由氨氣濃度很快降低，而使pH降低，蝕刻速率變慢，蝕刻能量減少。抽風(fēng)不足，氨氣逸出機外，蝕刻液會呈缺氧，有效銅即Cu2+減少，亦會使蝕刻速率變慢。

 

(2)添加排放系統(tǒng)：先排后放，同時排放，一部份由清洗槽進入（減少清洗廢水中銅含量)，效果都不一樣，對于精細線路的蝕刻，是如何使蝕刻液在排入時各參數(shù)保持于規(guī)定范圍。冬天室外溫度很冷時，子液溫度最好能維持l0°C以上，一方面氯化銨不致結(jié)晶，另一方面槽液溫度不會有很大變化，電路板廠一般情況下都會管控好。

 

(3)噴嘴及噴灑壓力：上下壓力要調(diào)節(jié)適當(dāng)，噴嘴角度噴灑交疊均勻度都需要測試，以決定最佳噴灑壓力。

 

(4)輸送速率：其調(diào)整視pH、銅含量、及真正比重而需不時為之。通常以通過3M噴灑區(qū)時，有99%的銅己完成蝕刻為度。精細線路的蝕刻（fine line etching)：所謂積細線路，通常指線寬（line width)及線距（linespace)不大于5mil之電路而言。亦有線寬5?8mil者稱精細線路。5mil以下者稱超精細線路(superpineline)。

 

配合精細線路之蝕刻，基板多為薄銅皮（]/2oz)或超薄銅皮（:3/8oz、1/.4oz或l/8oz),全面鍍銅采用高速厚化銅以使厚度均一。若采用全面電鍛，最好用雙掛架，單獨掛一片，以求電流密度的均勻性。陽極分布、鍍銅液之分散力（throwingpower)極有影響力。蝕刻若使用堿性蝕刻液，必須提高蝕刻管理精度，以達最大蝕刻因子值。