[導讀]
pcb電路板在設計的時候，必須要考慮設計線路板線寬線距的問題，哪線路板線寬和電流有什么關系呢？線我們從計算及相關數據去分析一下。
一、計算方法如下：
先計算Track的截面積，大部分
PCB板的銅箔厚度為35um，它乘以線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它乘以截面積就得到通流容量。
T為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)
A為覆銅截面積，單位為平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I為容許的最大電流，單位為安培(amp)
一般10mil=0.010inch=0.254可為1A，250MIL=6.35mm,為8.3A
二、數據:
PCB板載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。
PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來自國際權威機構提供的數據：
線寬的單位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米），1oz.銅=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm，1mil.=10-3inch.
三、實驗：
實驗中還得考慮導線長度所產生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1OZ銅，1mm寬，一般作1-3A電流計，具體看你的線長、對壓降要求。
最大電流值應該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg. 50mil 1oz 溫升1060度(即銅熔點)，電流是22.8A。
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責任編輯：BC
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