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不同PCB電路板工藝的流程表

來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2017-11-15?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導讀] 下面簡單的介紹各種不同的電路板工藝流程，單面板工藝流程，雙面板噴錫板工藝流程，雙面板鍍鎳金工藝流程，多層板噴錫板工藝流程，多層板鍍鎳金工藝流程，多層板沉鎳金板工藝

*單面板工藝流程 
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
 
*雙面板噴錫板工藝流程 
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
 
*雙面板鍍鎳金工藝流程 
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
 
*多層板噴錫板工藝流程 
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
 
*多層板鍍鎳金工藝流程 
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
 
*多層板沉鎳金板工藝流程 
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

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