印制電路板在外層線路銅加厚主要依靠電鍍銅完成，一般電路板廠電鍍方法有兩種，一種是整板電鍍（全板電鍍），另外一種則是采用圖形電鍍。圖形電鍍是印制電路板經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移，把不需要電鍍銅的導(dǎo)體銅部分用干膜保護(hù)起來，而顯露出需要電鍍銅的導(dǎo)線、連接盤合并對這部分進(jìn)行選擇性的電鍍銅，接著進(jìn)行電鍍Sn (或Sn/Pb)抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過去膜、蝕刻、退除抗蝕劑后即可得到外層線路。

 

整個(gè)圖形電鍍過程一般在同一條生產(chǎn)線上完成，電鍍后的去膜、蝕刻、退除抗蝕劑等工藝則在另外的生產(chǎn)線上進(jìn)行。電鍍技術(shù)主要是根據(jù)化學(xué)原理進(jìn)行。

 

那么電路板廠在進(jìn)行圖形電鍍的時(shí)候要進(jìn)行哪些工藝呢？

 

檢驗(yàn)：電路板廠（深圳電路板）在檢驗(yàn)時(shí)主要是檢查是否有多余的干膜，線條是否完整，孔內(nèi)是否有干膜殘片。

 

除油：在圖像轉(zhuǎn)移過程中，經(jīng)過貼膜、曝光、顯影、檢驗(yàn)等操作，板上可能會(huì)有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜，如果處理不好就會(huì)造成銅鍍層和基體銅結(jié)合不牢。此時(shí)的印制板是干膜和裸銅共存，除油既要清除銅面上的油污，又不能損害有機(jī)干膜’因此選擇酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠家在驚醒操作的時(shí)候都特別小心謹(jǐn)慎，因?yàn)樯婕暗绞腔瘜W(xué)上的物質(zhì)。

 

微蝕：除去線路和孔內(nèi)銅氧化層，增加表面粗糙度’從而提高鍍層和基體銅的結(jié)合九常用的微蝕液有兩種類型，過硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型，其中過硫酸鹽型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。過硫酸銨微蝕液容易分解，分解出的氨氣影響環(huán)境，不利于環(huán)保，同時(shí)微蝕刻速率也不穩(wěn)定。過硫酸鈉微蝕刻液穩(wěn)定，易于控制，使用壽命也較長。硫酸一雙氧水體系不穩(wěn)定，易分解揮發(fā)，微蝕刻速率波動(dòng)大，但其廢水易于處理，利于環(huán)保。

 

酸浸：電路板廠（深圳電路板）不論電鍍銅還是電鍍錫，一般都是在酸性環(huán)境下進(jìn)行的，為了防止水分的帶入，在電鍍前需經(jīng)過浸酸處理。

 

除此之外，還有一些小細(xì)節(jié)是我們的電路板廠家（深圳電路板廠）需要注意的。

 

(1)電源

酸十生硫酸鹽鍍錫電源的波紋系數(shù)應(yīng)小于5% ,否則難以得到理想的錫鍍層。

 

(2)攪拌

鍍液需要有比較強(qiáng)的攪拌，但不可用空氣攪拌，防止Sn2+被氧化?？刹捎藐帢O移動(dòng)和連續(xù)過濾同時(shí)進(jìn)行。溶液過濾至少2 ~ 3次/時(shí)。

 

(3)陽極

錫條或錫球，純度應(yīng)高于99.9 %,以聚丙烯布做陽極袋，防止陽極泥進(jìn)入溶液。