我們聽到關(guān)于正片與負(fù)片的解釋，最多的可能就是“正片是所見即所得，負(fù)片是所見非所得”，這句話本身并沒有錯(cuò)，只不過要注意的是，這句話是針對(duì)Gerber文件來說的。使用R274X出GERBER時(shí),正負(fù)片沒有太大區(qū)別。這對(duì)各個(gè)電路板制作廠家來說認(rèn)識(shí)正負(fù)片是很重要的。

 

正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥田@影干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份），這都是小編從電路板廠Get到的經(jīng)驗(yàn)哦！

 

負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。