沉金

主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上；

1、金厚均勻，平整性、接觸性及潤濕性很好；

2、電性能良好；

3、可長時間保存（一般1年）；

1、易出現(xiàn)黑PAD、金脆焊接風(fēng)險；

2、生產(chǎn)成本較高；

高

沉銀

主要應(yīng)用在有高頻信號要求的板子上；

1、沉Ag板電性能良好；

2、鍍層均一，表面平坦。可焊性好，可耐多次組裝作業(yè)；

3、生產(chǎn)成本較低；

1、對儲存環(huán)境有較高的要求，易變黃變色，影響可焊性；

2、對前制程阻焊要求較高，否則易出現(xiàn)賈凡尼效應(yīng)，造成線路開路致命性缺陷；

中

OSP

主要應(yīng)用在低技術(shù)含量的PCB，高密度芯片封裝基板和軟板上；

1、膜厚均勻，平整性、潤濕性很好；

2、生產(chǎn)成本很低；

3、環(huán)保，低能耗；

1、外觀檢查困難，不適合多次回流焊；

2、OSP膜面易刮傷；

3、存儲環(huán)境要求較高；

4、存儲時間較短；

最低

鍍金

主要用于芯片封裝時打金線和有耐磨性要求的板上；

1、無鎳腐蝕的焊接風(fēng)險；

2、可長時間保存（一般1年）；

3、接觸性，耐磨性很好；

1、鎳金厚度均勻性比化金差；

2、金生產(chǎn)成本高；

3、因在防焊前完成鍍鎳金處理，金面污染易影響焊錫性；

4、電鍍鎳金在防焊前完成，金面上印阻焊附著力難保證；

很高

噴錫

主要適用于寬線，大焊盤板子

1、焊接性好；

2、可長時間保存（一般1年）；

1、鍍層平整度差；

2、噴錫制程比較臟，有異味，高溫下操作危險；

中高

沉錫

主要適用于通信用背板

1、鍍層均一，表面平坦；

2、可焊性良好；

1、錫須難管控，耐熱性差；

2、易老化，變色，影響可焊性；

3、該工藝生產(chǎn)對環(huán)境影響較大；

低