
[導(dǎo)讀]
現(xiàn)在醫(yī)療、科技等高新技術(shù)企業(yè)對(duì)電路板要求很高,比如多層線路板。那在制造多層電路板中最擔(dān)心的問題就是起泡和分層現(xiàn)象,那我們要去怎么解決和避免呢?
(1)壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;
(2)壓制過程中由于熱量不足,周期太短,半固化片品質(zhì)不良,壓機(jī)功能不正確,以致固化程度出現(xiàn)問題;
(3)內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;
(4)內(nèi)層板或半固化片被污染;
(5)膠流量不足;
(6)過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;
(7)在無功能的需求下,內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹脂與樹脂的結(jié)合力);
(8)采用真空壓制時(shí),所使的壓力不足,有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。
解決方法:
(1)內(nèi)層板在疊層壓制前,需烘烤保持干燥。
嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序,確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。
(2)檢查壓制完的多層板的Tg,或檢查壓制過程的溫度記錄。
將壓制后的半成品,再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí),繼續(xù)進(jìn)行固化處理。
(3)嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。
試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。
(4)作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。
減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。
疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。
當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔,不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。
(5)適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。
適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間,或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。
更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。
檢查鋼板表面是否平整無缺陷。
檢查定位銷長(zhǎng)度是否過長(zhǎng),造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。
檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。
(6)適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。
壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕,因水分會(huì)增大與加速流膠量。
改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。
(7)盡量蝕刻掉無用的銅面。
(8)適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃,10秒鐘)為止。
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