芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素,文章分享了高頻電路板設(shè)計(jì)中的實(shí)用技巧。就高頻電路板應(yīng)用而言，PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧有：

 

1. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電路板電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。

 

2. 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對(duì)絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效管理，更加有利于高頻電路板的設(shè)計(jì)和制造。

 

3.阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會(huì)導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩（solder dam）來作阻焊層。

 

4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

 

5. 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3 維電磁場(chǎng)對(duì)高頻電路板的影響。

 

6. 對(duì)信號(hào)過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。如一個(gè)20 層板上的一個(gè)過孔用于連接1至3層時(shí)，引線電感可影響4到19層。

 

7. 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p；

 

8. 要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對(duì)布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對(duì)布線（導(dǎo) 線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。