首先要知道阻抗板的設計制作指引的程序是怎樣的，阻抗線路板是怎樣加工的。

    1. 檢查客戶資料，明確客戶的阻抗線路板的層數(shù)，阻抗類別, 阻抗板要求值及公差，接地參考層，介質材料，介質厚度要求，線寬間距及公差等基本信息。

    2.根據(jù)阻抗類別，使用軟件CITS25中對應的公式，輸入對應的相關參數(shù)進行核算調整。

    3.材料的介電常數(shù)：根據(jù)阻抗反饋的實際統(tǒng)計結果, 阻抗計算時材料的介電常數(shù)按下表進行，可能與原材料供應商提供的標稱介電常數(shù)有所不同。特殊材料的介電常數(shù)必須提出討論。

    關于阻抗板有一定的計算公式：

    阻抗線路板要選擇對應的計算公式，輸入對應的參數(shù)，采用插值法調整參數(shù)，注意各參數(shù)所用單位保持一致。選取一組能獲得目標阻抗值的同時符合客戶要求的最佳數(shù)據(jù)（線寬，介厚，銅厚，介電常數(shù)）作為過程控制目標中值，控制目標公差：內層線寬+/-0.4mil (10um).介質厚度+/-10%且在+/- 1.0 mil (25um)內，外層線寬參考公差+/-0.4 mil, 銅厚公差+/-0.32 mil(8um)，當阻抗可測時控制阻抗值優(yōu)先于控制阻抗線線寬。

    阻抗板有特性阻抗，特性阻抗的測試條要在同一層設兩根測試線上

    不同層上的阻抗線若對應的接地參考層相同則應盡可能將阻抗線在垂直方向（厚度方向）上相互錯開(邊到邊錯開距離>=15mil)，若其中任一層的阻抗線線寬>8mil 則兩層的阻抗線不應放在同一測試條的同一側。

    阻抗板獲得切片數(shù)據(jù)的情況。通常認為切片數(shù)據(jù)是可信的，且是有代表性的。

    若切片數(shù)據(jù)的介質厚度與原先DPM-27201-19層壓工序指示規(guī)程中理論的介質厚度相差超過10%，或超過25.4 um (1.0mil)。則需提出APQP，確認改變配方以得到原先的設定的介質厚度；然后，按APQP給出的配方的理論介厚，調整線寬，使得計算目標值為Z0，即按APQP結果重新以新板處理。

    若切片數(shù)據(jù)的介質厚度與理論的介質厚度相差在10%之內，同時也在25.4 um (1.0mil)之內。則第一步，按切片數(shù)據(jù)（線寬、介厚、銅厚數(shù)據(jù)）Z2，調整介電常數(shù)Ｅr＇至以使得計算阻抗值為Z1，即回歸算出修正后的介電常數(shù)Ｅr＇。第二步，調整線寬，使用切片的介厚、銅厚、介電常數(shù)Ｅr＇，使得    計算的阻抗值為Z0。這種情況為多數(shù)情形，舉例如下：

    某一款板，客戶要求成品外層線單線阻抗50+/-5 ohm. 初始設計為（介厚，線頂，線底，銅厚，介電常數(shù)）= （ 5，7.15，8.35，1.7，4.0）CITS25à Z0 =53-3=50. 實際做板反饋，切片數(shù)據(jù)（介厚，線頂，線底，銅厚）= （ 5.4，6.7，8.0，1.7），實測COUPON的阻抗值Z1=54，修正后阻焊前為57。