在電路板制造過(guò)程中，電路板廠pcb的沉銅工藝是什么呢？而各大電路板生產(chǎn)企業(yè)都是一個(gè)怎么樣的生產(chǎn)流程呢？整個(gè)沉銅的流程都是那些？下面我們?cè)敿?xì)了解一下。

    沉銅在電路板廠的生產(chǎn)過(guò)程中叫鍍通孔，也就是化學(xué)鍍銅。在深圳電路板廠PCB生產(chǎn)過(guò)程中沉銅這一工藝流程是需要化學(xué)反應(yīng)的，通常簡(jiǎn)寫(xiě)為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。一般是雙面板或者多層板在完成鉆孔后就要進(jìn)行沉銅。

    沉銅的作用主要是為了連接電路，在鉆孔不導(dǎo)電孔壁基材上，用的是化學(xué)的方法-化學(xué)銅，因?yàn)楹竺孢€有電鍍銅，沉銅就是為了給后面電鍍銅做基底，我們的深圳電路板廠在生產(chǎn)PCB的工藝流程都很小心謹(jǐn)慎的進(jìn)行，每一個(gè)步驟都認(rèn)真執(zhí)行。

    沉銅這一工藝流程的管控會(huì)影響PCB的一些特殊板材，（比如PCB高頻板,軟硬結(jié)合板,厚銅板,阻抗板,盤(pán)中孔板,厚金板,線圈板），當(dāng)然更關(guān)系到我們深圳電路板廠產(chǎn)品的品質(zhì)問(wèn)題，所以每一個(gè)流程都    嚴(yán)格管控。

    沉銅流程分解：堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗→解膠→二級(jí)逆流漂洗→沉銅→二級(jí)逆流漂洗→浸酸

    當(dāng)然小編還要更加詳細(xì)的給大家講有深圳電路板廠PCB生產(chǎn)中沉銅工藝：

    1.首先第一步就是堿性除油：

    堿性除油是指除去板面油污，手指印，氧化物以及孔內(nèi)灰塵；讓孔壁負(fù)電荷變?yōu)闉檎姾?，有便于后工序中膠體鈀的吸附；一般情況下除油清洗要按照電路板廠的規(guī)則進(jìn)行（深圳電路板廠也是這樣），用沉銅背光試驗(yàn)進(jìn)行檢測(cè)。

    2.微蝕：

    微蝕是指除去板面的氧化物，加粗板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間結(jié)合良好；新生銅面靈活性強(qiáng)，可以很好吸附膠體鈀。

    3.預(yù)浸：

    預(yù)浸主要是保護(hù)鈀槽免受污染，因?yàn)榍懊娴牟垡簳?huì)污染鈀槽，經(jīng)過(guò)預(yù)浸就延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，這樣才能保證我們深圳電路板廠PCB板的品質(zhì)。

    前面經(jīng)過(guò)前堿性除油后，正電荷的孔壁可有效吸附帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，是為了保證后續(xù)沉銅的連續(xù)性、平均性和致密性；所以堿性除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量非常重要。

    5.解膠：

    解膠是為了去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來(lái)，這樣可以催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)，根據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗(yàn)表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。

    6.沉銅：

    經(jīng)過(guò)以上的程序，就可以進(jìn)行最后一項(xiàng)-化學(xué)沉銅了，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，沉銅工序是非常重要的，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，一旦出現(xiàn)問(wèn)題必然是批量性問(wèn)題，就算測(cè)試也沒(méi)辦法完成杜絕，最終產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患，只能批量報(bào)廢，所以據(jù)電路板（深圳電路板）廠經(jīng)驗(yàn)沉銅要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的參數(shù)操作，嚴(yán)控每一個(gè)操作步驟。