[導(dǎo)讀] 國(guó)內(nèi)外電路板生產(chǎn)工藝的發(fā)展，出現(xiàn)了不少專(zhuān)業(yè)的術(shù)語(yǔ)，下面我們收集了一些常規(guī)pcb電路板廠常用的英外單詞，大家有需要的了解一下。
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中 |
日 |
英 |
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印制電路板 |
プリント配線板 |
Printed circuit board |
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板材 |
ベースマテリアル |
base material |
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無(wú)鹵素 |
ハロゲンフリー |
halogen free |
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環(huán)氧玻璃布積層板 |
ガラスエポキシ積層板 |
glass cloth base epoxyresin laminate |
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銅箔 |
銅箔(ランド) |
copper foil |
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層 |
層 |
layer |
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開(kāi)料 |
材料切斷，地切り |
sheet cutting |
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負(fù)片 |
ネガ |
negative |
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正片 |
ポジ |
positive |
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線寬 |
ライン幅 |
trace width |
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線距 |
導(dǎo)體間げき |
trace space |
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焊盤(pán) |
パード |
pad |
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半固化片 |
プリプレグ |
prepreg |
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壓合 |
積層 |
laminate |
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鉆孔 |
ドリル |
drilling |
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過(guò)孔 |
ビア |
via |
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鐳射 |
レーザー |
laser |
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孔徑 |
穴徑 |
hole size |
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通孔 |
スルーホール |
through hole |
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壓接孔 |
プレスフイット |
pressfit |
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過(guò)孔塞孔 |
ビアフイル |
via fill |
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沉銅 |
無(wú)電解銅めっき |
electroless copper plating |
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電鍍 |
めっき |
plating |
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圖形文件 |
ガーバー |
gerber |
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元件面 |
部品面 |
component side |
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焊接面 |
半田面 |
solder side |
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阻焊 |
レジスト |
resist |
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字符 |
シルク |
silkscreen |
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標(biāo)記 |
マーク |
mark |
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微割 |
Ｖカット |
v-cut |
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啤模 |
金型 |
punch |
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鑼板 |
ルーター |
milling |
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抗氧化 |
耐熱プリフラックス |
osp |
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噴錫 |
半田コート |
hasl |
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無(wú)鉛噴錫 |
鉛フリー半田コート |
lf-hasl |
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沉銀 |
銀メッキ or 銀めっき |
immersion silver |
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金手指 |
金端子 |
gold finger |
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沉金 |
金フラッシュ or 無(wú)電解金メ |
ENIG |
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責(zé)任編輯：BC
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